Çinli CXMT şirketi, HBM3'ün seri üretimini başlatmada zorluklarla karşılaşıyor.

Çinli bellek üreticileri HBM pazarına girmek için aktif olarak çaba gösteriyorlar, ancak bunun beklenenden daha zor olduğu ortaya çıktı. Sorun, üretim lansman aşamasında ortaya çıktı.

ZDNet Korea'ya göre, Çin'in en büyük DRAM üreticisi CXMT, 2026 yılının ilk yarısında HBM3'ün seri üretimine başlama planlarını hayata geçiremedi. Dahası, sektör kaynakları, CXMT'nin HBM3 test aşamasını henüz tamamlamadığı ve yalnızca küçük deneme partilerinde bellek üretebildiği için bunun bu yıl gerçekleşmesinin olası olmadığını belirtiyor.

CXMT, HBM üretiminde sorun yaşayan tek şirket değil. Bu yılın başlarında, Semicon China 2026'da JCET, 2.5D istifleme mimarisine dayalı HBM3e varyantlarını tanıttı. Ürün tasarım açısından rekabetçi olsa da, lansman yine üretim kapasitesi eksikliğiyle karşılaştı. JCET'in kendi fabrikaları yok ve Çin'de bu teknolojiyi uygulayabilecek sözleşmeli üreticiler de bulunmuyor.

HBM3'teki gecikmeler, Çinli yapay zeka hızlandırıcı geliştiricileri için bir darboğaz oluşturuyor. Örneğin Huawei, yüksek bant genişliğine sahip bellek için dış tedarikçiler aramak zorunda kalacak veya yerel üreticiler istikrarlı üretim kurana kadar yeni ürünlerin piyasaya sürülmesini erteleyecek.

Umuyorum çinliler daha hızlı bu çip üretim piyasasına girip 2-3 yıl içerisinde bu kıtlığa son verir.