Xiaomi, Çin pazarı için nispeten kompakt Xiaomi 18 Fold'u tanıttı. Akıllı telefon, yarın piyasaya sürülmesi beklenen "iPhone Fold" ve Samsung'un Galaxy Z Fold 8 (inceleme) için kullandığına benzer bir form faktörüne sahip. Xiaomi 18 Fold, Xiaomi'nin yeni kendi geliştirdiği Xring O3 çipini içeriyor.
İki ekran 5,38 inç ve 7,58 inç Xiaomi 18 Fold, kapalıyken 117,8 mm yüksekliğe, 83,6 mm genişliğe ve 10,68 mm kalınlığa sahip. Dış ekran 5,38 inç boyutunda ve 1712 x 1168 piksel çözünürlüğe sahip olup, yaklaşık 1,47:1 en boy oranına sahiptir. Xiaomi, 120 Hz'e kadar yenileme hızı, 4000 cd/m²'ye kadar parlaklık sunuyor ve AMOLED paneli, kendi geliştirdiği Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 ile korunuyor.
Açıldığında, akıllı telefonun genişliği 163,8 mm'ye ulaşırken , derinliği 5,02 mm'ye düşüyor. İç ekran 7,58 inç boyutunda ve 2364 × 1672 piksel çözünürlüğe sahip. AMOLED panel, dış ekranla aynı teknik özelliklere sahip ancak sert cam yerine esnek Ultra İnce Cam (UTG) kullanıyor.
Telefoto lensli üçlü kamera
Samsung Galaxy Z Fold 8 alıcıları geniş ve ultra geniş açılı lensler için iki arka kamerayla yetinmek zorunda kalırken, Xiaomi hap şeklindeki kamera modülünü üç lensle donatmayı başardı. Bu, Xiaomi'ye 23 mm'lik ana kameraya kıyasla 3,5x optik zoomlu bir telefoto lens kazandırıyor. Ana kamera 200 MP sensöre ve f/1.7 diyaframa, telefoto lens 50 MP sensöre ve f/2.8 diyaframa sahipken, ayrıca f/2.4 diyaframa sahip 50 MP ultra geniş açılı bir kamera da bulunuyor.24 milyar transistörlü Xring O3
Xiaomi 18 Fold'un bir diğer ilginç özelliği de kasanın içinde gizli olanlar. Öncelikle, Xiaomi'nin Xring O1'den sonraki ikinci kendi üretimi çipi olan Xring O3 var (Xring O2 yoktu). Xiaomi, Xring O1'den 5 milyar daha fazla, yani 24 milyar transistör belirtiyor ve 3nm üretim süreciyle üretiliyor. İşlem blokları, Arm'ın mevcut ve geçen yılki IP'lerinin "karışık bir karışımı" ve bellek arayüzü iki standardı destekliyor: LPDDR5X ve LPDDR6.Arm C1 CPU çekirdekleri
Xring O3'ün işlemcisi yine on çekirdeğe sahip, ancak bunlar Arm'ın C1 çekirdeklerini kullanan daha yeni nesil çekirdekler . Xring O1'in işlemcisi iki Cortex-X925 (3,9 GHz), dört Cortex-A725 (3,4 GHz), iki Cortex-A725 (1,9 GHz) ve iki Cortex-A520 (1,8 GHz) çekirdeğinden oluşuyordu. Ancak Xring O3, Xiaomi'nin "tamamen büyük çekirdekli bir işlemci" olarak adlandırdığı iki C1-Ultra (4,35 GHz), dört C1-Premium (3,6 GHz) ve dört C1-Pro (3,15 GHz) çekirdeği içeriyor. Ayrıca, doğrudan işlemci üzerinde verimli yapay zeka sağlamak için iki SME2 birimi de içeriyor.
Xiaomi, C1-Ultra modelini kendi 2 MB L2 önbelleğiyle donatırken, C1-Premium ve C1-Pro modellerinin her birinde 1 MB önbellek bulunuyor. Ayrıca, tüm CPU kümesi için 16 MB L3 önbellek ve 16 MB sistem düzeyinde önbellek (SLC) mevcut.En büyük konfigürasyon için LPDDR6
Xiaomi SoC, hem LPDDR5X hem de LPDDR6 ile uyumludur. Xiaomi, yeni bellek standardını, 16 GB LPDDR6 ve 1 TB UFS 4.1 depolama alanına sahip en üst düzey modeli için saklıyor. 16 GB/512 GB, 12 GB/512 GB ve 12 GB/256 GB varyantları ise LPDDR5X ve UFS 4.1 kullanacak.Yeni Arm Mali G2-Ultra NX
Ancak GPU bloğu, Arm Mali G2-Ultra NX tabanlı C1 CPU bloğundan bir nesil daha yenidir , çünkü ikincisi henüz bu sabah tanıtılan C2 çekirdeklerini kullanmamaktadır .
Öte yandan Arm Mali G2-Ultra NX, yepyeni "Arm CSS for Mobile 2"ye ait olup Xiaomi tarafından 16 GPU çekirdeğiyle (hepsi Işın İzleme Birimi ile ve sekizi Nöral Süper Örnekleme (NSS), Nöral Kare Hızı Yükseltme (NFRU) ve Nöral Süper Örnekleme ve Gürültü Azaltma (NSSD) için NX hızlandırıcı ile) hayata geçirildi.200 TOPS performanslı, tescilli 4 çekirdekli NPU
SoC ayrıca, çekirdek başına bir tensör ve iki vektör birimi içeren kendi dört çekirdekli NPU'suna da ev sahipliği yapıyor ve 200 TOPS performans sunması bekleniyor. Xiaomi, aktivasyonların 8 bit, ağırlıkların ise 4 bit olarak hesaplandığı A8W4 formatından bahsediyor. NPU, kendi 8 MB L2 önbelleğiyle birlikte geliyor.6.000 mAh kapasiteli silikon-karbon pil
Xiaomi, pil konusunda da tipik katlanabilir telefonlardaki tavizlerden kaçınarak 6.000 mAh'lik silikon-karbon pil tercih etmiş. Samsung da bu teknolojiyi kullanıyor, ancak Galaxy Z Fold 8'in pili yalnızca 4.800 mAh kapasite sunuyor. Xiaomi, %20 silikon içeriği ve 920 Wh/L enerji yoğunluğu belirtiyor. Xiaomi 18 Fold, USB-C üzerinden 67 watt veya kablosuz olarak 50 watt ile şarj edilebiliyor.
Xiaomi, Çin pazarı için nispeten kompakt Xiaomi 18 Fold'u tanıttı. Akıllı telefon, yarın piyasaya sürülmesi beklenen "iPhone Fold" ve Samsung'un Galaxy Z Fold 8 (inceleme) için kullandığına benzer bir form faktörüne sahip. Xiaomi 18 Fold, Xiaomi'nin yeni kendi geliştirdiği Xring O3 çipini içeriyor.
İki ekran 5,38 inç ve 7,58 inç Xiaomi 18 Fold, kapalıyken 117,8 mm yüksekliğe, 83,6 mm genişliğe ve 10,68 mm kalınlığa sahip. Dış ekran 5,38 inç boyutunda ve 1712 x 1168 piksel çözünürlüğe sahip olup, yaklaşık 1,47:1 en boy oranına sahiptir. Xiaomi, 120 Hz'e kadar yenileme hızı, 4000 cd/m²'ye kadar parlaklık sunuyor ve AMOLED paneli, kendi geliştirdiği Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 ile korunuyor.
Açıldığında, akıllı telefonun genişliği 163,8 mm'ye ulaşırken , derinliği 5,02 mm'ye düşüyor. İç ekran 7,58 inç boyutunda ve 2364 × 1672 piksel çözünürlüğe sahip. AMOLED panel, dış ekranla aynı teknik özelliklere sahip ancak sert cam yerine esnek Ultra İnce Cam (UTG) kullanıyor.
[h2]Telefoto lensli üçlü kamera
[/h2]Samsung Galaxy Z Fold 8 alıcıları geniş ve ultra geniş açılı lensler için iki arka kamerayla yetinmek zorunda kalırken, Xiaomi hap şeklindeki kamera modülünü üç lensle donatmayı başardı. Bu, Xiaomi'ye 23 mm'lik ana kameraya kıyasla 3,5x optik zoomlu bir telefoto lens kazandırıyor. Ana kamera 200 MP sensöre ve f/1.7 diyaframa, telefoto lens 50 MP sensöre ve f/2.8 diyaframa sahipken, ayrıca f/2.4 diyaframa sahip 50 MP ultra geniş açılı bir kamera da bulunuyor.
[h3]24 milyar transistörlü Xring O3[/h3]
Xiaomi 18 Fold'un bir diğer ilginç özelliği de kasanın içinde gizli olanlar. Öncelikle, Xiaomi'nin Xring O1'den sonraki ikinci kendi üretimi çipi olan Xring O3 var (Xring O2 yoktu). Xiaomi, Xring O1'den 5 milyar daha fazla, yani 24 milyar transistör belirtiyor ve 3nm üretim süreciyle üretiliyor. İşlem blokları, Arm'ın mevcut ve geçen yılki IP'lerinin "karışık bir karışımı" ve bellek arayüzü iki standardı destekliyor: LPDDR5X ve LPDDR6.
[h3]Arm C1 CPU çekirdekleri[/h3]
Xring O3'ün işlemcisi yine on çekirdeğe sahip, ancak bunlar Arm'ın C1 çekirdeklerini kullanan daha yeni nesil çekirdekler . Xring O1'in işlemcisi iki Cortex-X925 (3,9 GHz), dört Cortex-A725 (3,4 GHz), iki Cortex-A725 (1,9 GHz) ve iki Cortex-A520 (1,8 GHz) çekirdeğinden oluşuyordu. Ancak Xring O3, Xiaomi'nin "tamamen büyük çekirdekli bir işlemci" olarak adlandırdığı iki C1-Ultra (4,35 GHz), dört C1-Premium (3,6 GHz) ve dört C1-Pro (3,15 GHz) çekirdeği içeriyor. Ayrıca, doğrudan işlemci üzerinde verimli yapay zeka sağlamak için iki SME2 birimi de içeriyor.
Xiaomi, C1-Ultra modelini kendi 2 MB L2 önbelleğiyle donatırken, C1-Premium ve C1-Pro modellerinin her birinde 1 MB önbellek bulunuyor. Ayrıca, tüm CPU kümesi için 16 MB L3 önbellek ve 16 MB sistem düzeyinde önbellek (SLC) mevcut.
[h3]En büyük konfigürasyon için LPDDR6[/h3]
Xiaomi SoC, hem LPDDR5X hem de LPDDR6 ile uyumludur. Xiaomi, yeni bellek standardını, 16 GB LPDDR6 ve 1 TB UFS 4.1 depolama alanına sahip en üst düzey modeli için saklıyor. 16 GB/512 GB, 12 GB/512 GB ve 12 GB/256 GB varyantları ise LPDDR5X ve UFS 4.1 kullanacak.
[h3]Yeni Arm Mali G2-Ultra NX[/h3]
Ancak GPU bloğu, Arm Mali G2-Ultra NX tabanlı C1 CPU bloğundan bir nesil daha yenidir , çünkü ikincisi henüz bu sabah tanıtılan C2 çekirdeklerini kullanmamaktadır .
Öte yandan Arm Mali G2-Ultra NX, yepyeni "Arm CSS for Mobile 2"ye ait olup Xiaomi tarafından 16 GPU çekirdeğiyle (hepsi Işın İzleme Birimi ile ve sekizi Nöral Süper Örnekleme (NSS), Nöral Kare Hızı Yükseltme (NFRU) ve Nöral Süper Örnekleme ve Gürültü Azaltma (NSSD) için NX hızlandırıcı ile) hayata geçirildi.
[h3]200 TOPS performanslı, tescilli 4 çekirdekli NPU[/h3]
SoC ayrıca, çekirdek başına bir tensör ve iki vektör birimi içeren kendi dört çekirdekli NPU'suna da ev sahipliği yapıyor ve 200 TOPS performans sunması bekleniyor. Xiaomi, aktivasyonların 8 bit, ağırlıkların ise 4 bit olarak hesaplandığı A8W4 formatından bahsediyor. NPU, kendi 8 MB L2 önbelleğiyle birlikte geliyor.
[h3]6.000 mAh kapasiteli silikon-karbon pil[/h3]
Xiaomi, pil konusunda da tipik katlanabilir telefonlardaki tavizlerden kaçınarak 6.000 mAh'lik silikon-karbon pil tercih etmiş. Samsung da bu teknolojiyi kullanıyor, ancak Galaxy Z Fold 8'in pili yalnızca 4.800 mAh kapasite sunuyor. Xiaomi, %20 silikon içeriği ve 920 Wh/L enerji yoğunluğu belirtiyor. Xiaomi 18 Fold, USB-C üzerinden 67 watt veya kablosuz olarak 50 watt ile şarj edilebiliyor.
Forumlar
Teknoloji Haberleri
Mobil Cihazlar
Bilgisayar Dünyası
Oyun Dünyası
Yazılım Dünyası
Yapay Zeka AI
