• XDA - Fabrika BIOS ayarları, Ryzen işlemcilerin daha çok ısınmasına ve RAM'in daha yavaş çalışmasına neden olabilir.
    XDA, bir Ryzen sisteminde BIOS ayarlarını test etti ve fabrika ayarlarının öncelikle maksimum verimlilikten ziyade uyumluluk için tasarlandığını belirtti. Yayın, EXPO, Curve Optimizer ve SoC voltajını örnek gösterdi.

    Varsayılan olarak, RAM daha düşük bir JEDEC hızında çalışıyordu. EXPO profilini etkinleştirdikten sonra, Ryzen 7 7800X3D ve 64 GB DDR5-6000'e sahip sistem tüm stres testlerinden geçti, ancak oyunlar düzenli olarak çöktü. Kararlı çalışma için bellek hızının 5600 MT/s'ye düşürülmesi gerekti.

    XDA'ya göre, Ryzen X3D'li AM5 sistemler için hedef 6000 MT/s olmaya devam ediyor. DDR5-6000'de, MCLK bellek ve UCLK denetleyici frekansları 1:1 oranında çalışabilir. Daha yüksek hızlarda, denetleyici 1:2 oranına geçebilir ve bu da daha hızlı belleğin avantajını kısmen azaltabilir.

    Negatif bir Eğri Optimize Edici ofseti, Ryzen'ın fabrika eğrisine göre çalışma voltajını düşürmesine, güç tüketimini ve ısı çıkışını azaltmasına ve termal kısıtlamalar altında daha uzun süre daha yüksek frekansları korumasına olanak tanır. Yayın ayrıca, aşırı voltaj düşüşüyle ​​bile bir sistemin Cinebench'i başarıyla geçebileceğini, ancak boşta iken tarayıcı çökmeleri veya yeniden başlatmalar yaşayabileceğini belirtti.

    XDA ayrıca, özellikle EXPO etkinleştirildikten sonra anakartların SoC voltajını gerekenden daha yüksek bir değere otomatik olarak ayarlayabileceğini belirtiyor. Modern bellenimler SoC voltajını 1,3 V'nin altında tutuyor, ancak belirli bir sistem daha düşük bir voltaj gerektirebilir. Voltajı çok fazla düşürmek bellek kararlılığını da bozabilir.

    XDA, muhafazakar fabrika ayarlarını uyumluluk gereksinimleriyle açıklıyor. Üretici, belirli işlemciyi, bellek kitini, soğutma sistemini ve güç kaynağını önceden bilmediği için voltaj rezervi bırakıyor ve güvenli bellek parametreleri kullanıyor.

    Alıntıdır, ana kaynak:
    https://www.xda-developers.com/i-bought-a-new-pc-and-tuned-three-bios-settings-that-cut-heat-and-boosted-performance-instantly/
    [b]XDA, bir Ryzen sisteminde BIOS ayarlarını test etti ve fabrika ayarlarının öncelikle maksimum verimlilikten ziyade uyumluluk için tasarlandığını belirtti. Yayın, EXPO, Curve Optimizer ve SoC voltajını örnek gösterdi.[/b] Varsayılan olarak, RAM daha düşük bir JEDEC hızında çalışıyordu. EXPO profilini etkinleştirdikten sonra, Ryzen 7 7800X3D ve 64 GB DDR5-6000'e sahip sistem tüm stres testlerinden geçti, ancak oyunlar düzenli olarak çöktü. Kararlı çalışma için bellek hızının 5600 MT/s'ye düşürülmesi gerekti. XDA'ya göre, Ryzen X3D'li AM5 sistemler için hedef 6000 MT/s olmaya devam ediyor. DDR5-6000'de, MCLK bellek ve UCLK denetleyici frekansları 1:1 oranında çalışabilir. Daha yüksek hızlarda, denetleyici 1:2 oranına geçebilir ve bu da daha hızlı belleğin avantajını kısmen azaltabilir. Negatif bir Eğri Optimize Edici ofseti, Ryzen'ın fabrika eğrisine göre çalışma voltajını düşürmesine, güç tüketimini ve ısı çıkışını azaltmasına ve termal kısıtlamalar altında daha uzun süre daha yüksek frekansları korumasına olanak tanır. Yayın ayrıca, aşırı voltaj düşüşüyle ​​bile bir sistemin Cinebench'i başarıyla geçebileceğini, ancak boşta iken tarayıcı çökmeleri veya yeniden başlatmalar yaşayabileceğini belirtti. XDA ayrıca, özellikle EXPO etkinleştirildikten sonra anakartların SoC voltajını gerekenden daha yüksek bir değere otomatik olarak ayarlayabileceğini belirtiyor. Modern bellenimler SoC voltajını 1,3 V'nin altında tutuyor, ancak belirli bir sistem daha düşük bir voltaj gerektirebilir. Voltajı çok fazla düşürmek bellek kararlılığını da bozabilir. XDA, muhafazakar fabrika ayarlarını uyumluluk gereksinimleriyle açıklıyor. Üretici, belirli işlemciyi, bellek kitini, soğutma sistemini ve güç kaynağını önceden bilmediği için voltaj rezervi bırakıyor ve güvenli bellek parametreleri kullanıyor. [b]Alıntıdır, ana kaynak:[/b] https://www.xda-developers.com/i-bought-a-new-pc-and-tuned-three-bios-settings-that-cut-heat-and-boosted-performance-instantly/
    Beğen
    3
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 667 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • AOC 480 Hz'e kadar yenileme hızına sahip çift modlu oyun monitörü
    AOC U27G4Z, 3840 x 2160 piksel çözünürlüğe ve 240 Hz yenileme hızına sahip 27 inç IPS ekrana sahiptir. eSpor moduna geçildiğinde görüntü kalitesi 1920 x 1080 piksele düşer ve yenileme hızı 480 Hz'e yükselir. Panelin parlaklığı SDR modunda 350 nit, HDR modunda ise 450 nit'tir.

    Yeni ürün, gelişmiş görüntü kalitesi ve ultra hızlı tarama hızı arasında geçiş yapmayı sağlayan evrensel bir çözüm olarak konumlandırılmıştır.

    Kontrast oranı 1300:1 olarak belirtilmiş olup, tepki süresi 1 ms GtG ve 0,3 ms MPRT'dir. Monitör VESA DisplayHDR 400 sertifikalıdır. Renk gamı ​​%99 sRGB ve %95 DCI-P3'e ulaşmaktadır. Cihaz, titreşimsiz teknoloji, donanımsal mavi ışık azaltma ve değişken yenileme hızını desteklemektedir. Ekran, 10 bit derinlikte 1 milyardan fazla renk görüntüleyebilir.

    Ürünle birlikte gelen stand, yükseklik, eğim ve döndürme ayarları yapılmasına olanak tanır. Birlikte gelen stand, özel bir VESA 100 x 100 mm braket ile değiştirilebilir. Bağlantı seçenekleri arasında iki adet HDMI 2.1 portu, bir adet DisplayPort 2.1 UHBR20 portu ve 3,5 mm ses jakı bulunur. Ayrıca, iki adet USB Type-A portuna kadar genişletilebilen dahili bir USB hub da mevcuttur. AOC U27G4Z'nin fiyatı ve çıkış tarihi henüz açıklanmadı.
    AOC U27G4Z, 3840 x 2160 piksel çözünürlüğe ve 240 Hz yenileme hızına sahip 27 inç IPS ekrana sahiptir. eSpor moduna geçildiğinde görüntü kalitesi 1920 x 1080 piksele düşer ve yenileme hızı 480 Hz'e yükselir. Panelin parlaklığı SDR modunda 350 nit, HDR modunda ise 450 nit'tir. Yeni ürün, gelişmiş görüntü kalitesi ve ultra hızlı tarama hızı arasında geçiş yapmayı sağlayan evrensel bir çözüm olarak konumlandırılmıştır. Kontrast oranı 1300:1 olarak belirtilmiş olup, tepki süresi 1 ms GtG ve 0,3 ms MPRT'dir. Monitör VESA DisplayHDR 400 sertifikalıdır. Renk gamı ​​%99 sRGB ve %95 DCI-P3'e ulaşmaktadır. Cihaz, titreşimsiz teknoloji, donanımsal mavi ışık azaltma ve değişken yenileme hızını desteklemektedir. Ekran, 10 bit derinlikte 1 milyardan fazla renk görüntüleyebilir. Ürünle birlikte gelen stand, yükseklik, eğim ve döndürme ayarları yapılmasına olanak tanır. Birlikte gelen stand, özel bir VESA 100 x 100 mm braket ile değiştirilebilir. Bağlantı seçenekleri arasında iki adet HDMI 2.1 portu, bir adet DisplayPort 2.1 UHBR20 portu ve 3,5 mm ses jakı bulunur. Ayrıca, iki adet USB Type-A portuna kadar genişletilebilen dahili bir USB hub da mevcuttur. AOC U27G4Z'nin fiyatı ve çıkış tarihi henüz açıklanmadı.
    Beğen
    4
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 627 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • Philips 400 Hz oyun monitörü piyasaya sürdü
    Philips, 400 Hz'e kadar yenileme hızına sahip 27 inçlik 27M2N3500FW oyun monitörünü 142 dolara piyasaya sürdü.

    Yeni ürün, AAA oyunlar için optimum çözünürlüğü ve e-spor dalları için yüksek yenileme hızı modunu bir araya getiriyor.

    Philips 27M2N3500FW, 2560 x 1440 piksel çözünürlüğe ve 260 Hz yenileme hızına sahip 27 inçlik Hızlı VA panele sahiptir. Ayrıca, görüntü kalitesini 1280 x 720 piksele düşürerek yenileme hızını 400 Hz'e çıkaran ikinci bir mod da bulunmaktadır. HDR modunda parlaklık 450 nit'e kadar ulaşmaktadır.

    Tepki süresi 1 ms GtG'dir. Statik kontrast oranı 4000:1'dir. Monitör 10 bit renk derinliği sunar ve %99 sRGB, %95 DCI-P3 ve %93 AdobeRGB'yi kapsar.

    Ürünle birlikte gelen stand, eğimin ayarlanmasına olanak tanır. Gerekirse, kullanıcı özel standı özel bir VESA 100 x 100 mm braket ile değiştirebilir. Arayüzler arasında HDMI 2.0, DisplayPort 1.4 ve 3,5 mm ses jakı bulunur. Philips 27M2N3500FW'nin fiyatı 949 CNY veya 142 ABD dolarıdır.
    Philips, 400 Hz'e kadar yenileme hızına sahip 27 inçlik 27M2N3500FW oyun monitörünü 142 dolara piyasaya sürdü. Yeni ürün, AAA oyunlar için optimum çözünürlüğü ve e-spor dalları için yüksek yenileme hızı modunu bir araya getiriyor. Philips 27M2N3500FW, 2560 x 1440 piksel çözünürlüğe ve 260 Hz yenileme hızına sahip 27 inçlik Hızlı VA panele sahiptir. Ayrıca, görüntü kalitesini 1280 x 720 piksele düşürerek yenileme hızını 400 Hz'e çıkaran ikinci bir mod da bulunmaktadır. HDR modunda parlaklık 450 nit'e kadar ulaşmaktadır. Tepki süresi 1 ms GtG'dir. Statik kontrast oranı 4000:1'dir. Monitör 10 bit renk derinliği sunar ve %99 sRGB, %95 DCI-P3 ve %93 AdobeRGB'yi kapsar. Ürünle birlikte gelen stand, eğimin ayarlanmasına olanak tanır. Gerekirse, kullanıcı özel standı özel bir VESA 100 x 100 mm braket ile değiştirebilir. Arayüzler arasında HDMI 2.0, DisplayPort 1.4 ve 3,5 mm ses jakı bulunur. Philips 27M2N3500FW'nin fiyatı 949 CNY veya 142 ABD dolarıdır.
    Beğen
    6
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 581 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • DDR5 fiyatları sadece altı haftada %14 arttı
    TrendForce, 2026'nın dördüncü çeyreğinde DRAM sözleşme fiyatlarındaki büyüme tahminini yükseltti. PC ve sunucu belleklerinde en önemli fiyat artışlarının yaşanması beklenirken, PCGH, yıl sonuna kadar DDR5 fiyatlarının düşmesini beklemenin anlamsız olduğunu düşünüyor.

    TrendForce yaz aylarında fiyat artışının yavaşlayacağını tahmin ediyordu. Analistler 3. çeyrekte tüketici DRAM fiyatlarında %13-18'lik bir artış öngörmüşlerdi, ancak şimdi 4. çeyrek tahminlerini yukarı yönlü revize ederek daha da güçlü bir büyüme öngörüyorlar.

    Üreticiler kapasitelerini HBM ve sunucu DRAM'ine doğru yeniden tahsis etmeye devam ederken, bulut şirketleri yapay zeka iş yükleri için RDIMM siparişlerini artırıyor. Aynı zamanda, uzun vadeli sözleşmelere bağlı üretim payı artıyor ve satışa sunulan bellek miktarı azalıyor.

    Perakende fiyatları şimdiden tepki verdi. PCGH'ye göre, Almanya'da DDR5 kitlerinin fiyatı Ağustos ortasından bu yana yaklaşık %12-14 oranında artarken, DDR4'ün fiyatı yaklaşık olarak aynı yüksek seviyede kaldı. Spot piyasada, 16 Gb DDR5 çiplerinin ortalama fiyatı 24 Eylül'de %0,29 daha arttı.

    PCGH, DDR5 perakende fiyatlarının sadece altı hafta içinde, yaz aylarındaki tüm çeyrek için beklenen sözleşme fiyat artışıyla yaklaşık olarak aynı oranda arttığını belirtiyor.

    Zayıf tüketici talebi durumu değiştirmiyor. Üreticiler, yonga levhalarını daha yüksek kar marjlı HBM ve sunucu belleğine yönlendirmeyi daha karlı buluyorlar.
    TrendForce, 2026'nın dördüncü çeyreğinde DRAM sözleşme fiyatlarındaki büyüme tahminini yükseltti. PC ve sunucu belleklerinde en önemli fiyat artışlarının yaşanması beklenirken, PCGH, yıl sonuna kadar DDR5 fiyatlarının düşmesini beklemenin anlamsız olduğunu düşünüyor. TrendForce yaz aylarında fiyat artışının yavaşlayacağını tahmin ediyordu. Analistler 3. çeyrekte tüketici DRAM fiyatlarında %13-18'lik bir artış öngörmüşlerdi, ancak şimdi 4. çeyrek tahminlerini yukarı yönlü revize ederek daha da güçlü bir büyüme öngörüyorlar. Üreticiler kapasitelerini HBM ve sunucu DRAM'ine doğru yeniden tahsis etmeye devam ederken, bulut şirketleri yapay zeka iş yükleri için RDIMM siparişlerini artırıyor. Aynı zamanda, uzun vadeli sözleşmelere bağlı üretim payı artıyor ve satışa sunulan bellek miktarı azalıyor. Perakende fiyatları şimdiden tepki verdi. PCGH'ye göre, Almanya'da DDR5 kitlerinin fiyatı Ağustos ortasından bu yana yaklaşık %12-14 oranında artarken, DDR4'ün fiyatı yaklaşık olarak aynı yüksek seviyede kaldı. Spot piyasada, 16 Gb DDR5 çiplerinin ortalama fiyatı 24 Eylül'de %0,29 daha arttı. PCGH, DDR5 perakende fiyatlarının sadece altı hafta içinde, yaz aylarındaki tüm çeyrek için beklenen sözleşme fiyat artışıyla yaklaşık olarak aynı oranda arttığını belirtiyor. Zayıf tüketici talebi durumu değiştirmiyor. Üreticiler, yonga levhalarını daha yüksek kar marjlı HBM ve sunucu belleğine yönlendirmeyi daha karlı buluyorlar.
    Beğen
    5
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 732 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • ASUS Ekim ayında anakart fiyatlarını %5-10 oranında artıracak
    ITHome portalı, sektör kaynaklarına atıfta bulunarak, ASUS'un anakart fiyatlarında Ekim ayı gibi erken bir tarihte müşterilerine artış olacağını bildirdiğini, aksi takdirde şirketin zarar edeceğini belirtti.

    Her zamanki gibi, fiyat artışından TSMC sorumlu tutuluyor zira şirket neredeyse tüm ürünlerinin fiyatlarını artırmıştı. Buna bir de artan hammadde maliyetleri eklendi.

    ASUS geçtiğimiz günlerde fiyatları artırmıştı, ancak sadece birkaç modelde. Şimdi ise değişiklikler tüm anakartları etkileyecek. Örneğin, PRIME serisi %5, TUF %7 ve ROG %10 oranında fiyat artışına uğrayacak. Bunların dağıtımcılar için geçerli olan sevkiyat fiyatları olduğunu belirtmekte fayda var. Dağıtımcılar stoklarını yenilemek ve son kullanıcılar için fiyat artışını bir süre ertelemek için zaman bulabilirler.

    Diğer markalara gelince, ASRock fiyatları aşağı çekmeye karar verdi, Colorlul uygun fiyatlı çözümleri için fiyat artışından bahsediyor ve GIGABYTE tedarik sorunlarından şikayet ediyor ancak fiyatlandırma konusunda yorum yapmıyor.
    ITHome portalı, sektör kaynaklarına atıfta bulunarak, ASUS'un anakart fiyatlarında Ekim ayı gibi erken bir tarihte müşterilerine artış olacağını bildirdiğini, aksi takdirde şirketin zarar edeceğini belirtti. Her zamanki gibi, fiyat artışından TSMC sorumlu tutuluyor zira şirket neredeyse tüm ürünlerinin fiyatlarını artırmıştı. Buna bir de artan hammadde maliyetleri eklendi. ASUS geçtiğimiz günlerde fiyatları artırmıştı, ancak sadece birkaç modelde. Şimdi ise değişiklikler tüm anakartları etkileyecek. Örneğin, PRIME serisi %5, TUF %7 ve ROG %10 oranında fiyat artışına uğrayacak. Bunların dağıtımcılar için geçerli olan sevkiyat fiyatları olduğunu belirtmekte fayda var. Dağıtımcılar stoklarını yenilemek ve son kullanıcılar için fiyat artışını bir süre ertelemek için zaman bulabilirler. Diğer markalara gelince, ASRock fiyatları aşağı çekmeye karar verdi, Colorlul uygun fiyatlı çözümleri için fiyat artışından bahsediyor ve GIGABYTE tedarik sorunlarından şikayet ediyor ancak fiyatlandırma konusunda yorum yapmıyor.
    Beğen
    5
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 553 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • Intel'in 14A işlem teknolojisi değerlendiriliyor
    Intel'in 14A işlem teknolojisi NVIDIA, AMD, Apple, Google, Microsoft, Qualcomm ve diğerleri tarafından değerlendiriliyor. Piper Sandler PC Gamer'ın yatırım bankası Piper Sandler'ın bir raporuna atıfta bulunarak bildirdiğine göre, çok sayıda teknoloji devi Intel'in 14A işlem teknolojisini değerlendiriyor ve çip üretmek için üreticiyle işbirliği yapma olasılığını göz önünde bulunduruyor.

    Bu şirketler arasında Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, NVIDIA ve Qualcomm yer alıyor. Artan ilginin üç nedeni var:

    Başarı oranı ve hata yoğunluğu da dahil olmak üzere, daha önce beklenenden çok daha iyi performans.
    TSMC üretim kapasitesi yetersizliği.
    Ürün yelpazesini çeşitlendirme ve Amerika Birleşik Devletleri'nde çip üretme yeteneği kazanma arzusu.
    Piper Sandler şunları söyledi:
    “Şirketin, 2026 yılının sonuna ve 2027 yılının başına kadar bu ilgiyi kilit müşterilerle sözleşmelere dönüştürmesi ve 2028 yılına kadar üretim hacmini artırması gerekiyor.”
    Intel CEO'su Lip-Bu Tan daha önce şirketin büyük dış müşteriler aradığını belirtmişti. Ön verilere göre, 14A çiplerinin üretimi beklenenden daha erken başlayacak.
    Intel'in 14A işlem teknolojisi NVIDIA, AMD, Apple, Google, Microsoft, Qualcomm ve diğerleri tarafından değerlendiriliyor. Piper Sandler PC Gamer'ın yatırım bankası Piper Sandler'ın bir raporuna atıfta bulunarak bildirdiğine göre, çok sayıda teknoloji devi Intel'in 14A işlem teknolojisini değerlendiriyor ve çip üretmek için üreticiyle işbirliği yapma olasılığını göz önünde bulunduruyor. Bu şirketler arasında Amazon, Apple, AMD, Google, Tesla, Microsoft, NVIDIA ve Qualcomm yer alıyor. Artan ilginin üç nedeni var: Başarı oranı ve hata yoğunluğu da dahil olmak üzere, daha önce beklenenden çok daha iyi performans. TSMC üretim kapasitesi yetersizliği. Ürün yelpazesini çeşitlendirme ve Amerika Birleşik Devletleri'nde çip üretme yeteneği kazanma arzusu. Piper Sandler şunları söyledi: [quote]“Şirketin, 2026 yılının sonuna ve 2027 yılının başına kadar bu ilgiyi kilit müşterilerle sözleşmelere dönüştürmesi ve 2028 yılına kadar üretim hacmini artırması gerekiyor.”[/quote] Intel CEO'su Lip-Bu Tan daha önce şirketin büyük dış müşteriler aradığını belirtmişti. Ön verilere göre, 14A çiplerinin üretimi beklenenden daha erken başlayacak.
    Beğen
    7
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 697 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • MSI, 480 Hz'e kadar yenileme hızı 31,5 inçlik çift modlu oyun monitörü MAG 322URD16
    MSI, 480 Hz'e kadar yenileme hızına sahip 31,5 inçlik çift modlu oyun monitörü MAG 322URD16'yı duyurdu.

    Bu cihaz, zorlu oyuncular ve e-spor sporcuları için evrensel bir çözüm olarak konumlandırılmıştır.

    MSI MAG 322URD16, 3840 x 2160 piksel çözünürlüğe ve 165 Hz yenileme hızına sahip 31,5 inçlik Rapid IPS panele sahiptir. eSpor moduna geçildiğinde yenileme hızı 480 Hz'e yükselir, ancak görüntü kalitesi 1920 x 1080 piksele düşer. Tepki süresi 1 ms GtG'dir. Statik kontrast oranı 2000:1, dinamik kontrast oranı ise 100.000.000:1'dir. SDR modunda parlaklık 350 nit'e ulaşırken, HDR'da en yüksek parlaklık 400 nit'e kadar çıkabilir.

    Monitör VESA DisplayHDR 400 sertifikalıdır. DCI-P3 renk uzayının %95'ini, Adobe RGB'nin %90'ını ve sRGB'nin %129'unu kapsar. 10 bit renk derinliğini destekler. Ekran, yansıma önleyici kaplamaya ve 178 derecelik yatay ve dikey görüş açılarına sahiptir.

    Oyun özelliklerine NVIDIA G-SYNC ve AMD FreeSync Premium uyumluluğu ile uyarlanabilir senkronizasyon dahildir. SLMB hareket bulanıklığı azaltma teknolojisi, 24,5 ve 27 inç ekranları taklit eden en boy oranı modları ve Oyun Zekası uygulaması da mevcuttur. KVM geçişi, konsol modu ve PIP/PBP desteği de dahildir.

    Özel tasarımlı stand, yükseklik, eğim ve döndürme ayarlarına olanak tanır. Monitör dikey modda kullanılabilir. Gerekirse, birlikte verilen stand, özel bir VESA 100 x 100 mm braket ile değiştirilebilir. Arka panelde, dinamik aydınlatma desteğine sahip dahili bir Mystic Light LED şerit bulunur.

    Bağlantı seçenekleri arasında bir adet DisplayPort 1.4a, iki adet HDMI 2.1, bir adet 15W USB Type-C ve bir adet 3,5 mm ses jakı bulunuyor. Dahili USB hub'ı ise bir adet USB Type-B ve iki adet USB Type-A bağlantı noktası sunuyor. MSI MAG 322URD16'nın fiyatı ve çıkış tarihi henüz açıklanmadı.
    MSI, 480 Hz'e kadar yenileme hızına sahip 31,5 inçlik çift modlu oyun monitörü MAG 322URD16'yı duyurdu. Bu cihaz, zorlu oyuncular ve e-spor sporcuları için evrensel bir çözüm olarak konumlandırılmıştır. MSI MAG 322URD16, 3840 x 2160 piksel çözünürlüğe ve 165 Hz yenileme hızına sahip 31,5 inçlik Rapid IPS panele sahiptir. eSpor moduna geçildiğinde yenileme hızı 480 Hz'e yükselir, ancak görüntü kalitesi 1920 x 1080 piksele düşer. Tepki süresi 1 ms GtG'dir. Statik kontrast oranı 2000:1, dinamik kontrast oranı ise 100.000.000:1'dir. SDR modunda parlaklık 350 nit'e ulaşırken, HDR'da en yüksek parlaklık 400 nit'e kadar çıkabilir. Monitör VESA DisplayHDR 400 sertifikalıdır. DCI-P3 renk uzayının %95'ini, Adobe RGB'nin %90'ını ve sRGB'nin %129'unu kapsar. 10 bit renk derinliğini destekler. Ekran, yansıma önleyici kaplamaya ve 178 derecelik yatay ve dikey görüş açılarına sahiptir. Oyun özelliklerine NVIDIA G-SYNC ve AMD FreeSync Premium uyumluluğu ile uyarlanabilir senkronizasyon dahildir. SLMB hareket bulanıklığı azaltma teknolojisi, 24,5 ve 27 inç ekranları taklit eden en boy oranı modları ve Oyun Zekası uygulaması da mevcuttur. KVM geçişi, konsol modu ve PIP/PBP desteği de dahildir. Özel tasarımlı stand, yükseklik, eğim ve döndürme ayarlarına olanak tanır. Monitör dikey modda kullanılabilir. Gerekirse, birlikte verilen stand, özel bir VESA 100 x 100 mm braket ile değiştirilebilir. Arka panelde, dinamik aydınlatma desteğine sahip dahili bir Mystic Light LED şerit bulunur. Bağlantı seçenekleri arasında bir adet DisplayPort 1.4a, iki adet HDMI 2.1, bir adet 15W USB Type-C ve bir adet 3,5 mm ses jakı bulunuyor. Dahili USB hub'ı ise bir adet USB Type-B ve iki adet USB Type-A bağlantı noktası sunuyor. MSI MAG 322URD16'nın fiyatı ve çıkış tarihi henüz açıklanmadı.
    Beğen
    10
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 896 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • AOC, 26,5 inçlik 320Hz AGON AG277QSD oyun monitörünü piyasaya sürdü
    Yeni ürün, yeni nesil QD-OLED Penta Tandem QHD matrisi ve yüksek tarama hızı ile donatılmıştır.

    AOC AGON AG277QSD, 2560 x 1440 çözünürlüğe ve 320 Hz yenileme hızına sahip 26,5 inçlik bir panele sahiptir. 0,03 ms GtG tepki süresi ve 1.500.000:1 statik kontrast oranına sahiptir. Monitör, VESA DisplayHDR True Black 500 sertifikalıdır ve 1000 nit tepe parlaklığına sahiptir. Ayrıca DCI-P3 renk alanının %99'unu ve sRGB renk alanının %100'ünü kapsar.

    Ekran, önceki neslin dört katmanlı ışık yayan yapısını beş katmanlı sıralı bir yapıya yükselten Gen3 EL teknolojisine dayanmaktadır. NVIDIA G-Sync Compatible uyarlanabilir senkronizasyonu destekler. Oyun özellikleri arasında, bir düğmeye dokunarak 26,5 inç ve 24,5 inç ekran boyutları arasında geçiş yapabilme özelliği bulunur.

    Bağlantı seçenekleri arasında HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB Type-A ve 3,5 mm ses jakı bulunuyor. AOC AGON AG277QSD'nin fiyatı 3.160 CNY olup, bu da yaklaşık 472 dolara denk geliyor.
    Yeni ürün, yeni nesil QD-OLED Penta Tandem QHD matrisi ve yüksek tarama hızı ile donatılmıştır. AOC AGON AG277QSD, 2560 x 1440 çözünürlüğe ve 320 Hz yenileme hızına sahip 26,5 inçlik bir panele sahiptir. 0,03 ms GtG tepki süresi ve 1.500.000:1 statik kontrast oranına sahiptir. Monitör, VESA DisplayHDR True Black 500 sertifikalıdır ve 1000 nit tepe parlaklığına sahiptir. Ayrıca DCI-P3 renk alanının %99'unu ve sRGB renk alanının %100'ünü kapsar. Ekran, önceki neslin dört katmanlı ışık yayan yapısını beş katmanlı sıralı bir yapıya yükselten Gen3 EL teknolojisine dayanmaktadır. NVIDIA G-Sync Compatible uyarlanabilir senkronizasyonu destekler. Oyun özellikleri arasında, bir düğmeye dokunarak 26,5 inç ve 24,5 inç ekran boyutları arasında geçiş yapabilme özelliği bulunur. Bağlantı seçenekleri arasında HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB Type-A ve 3,5 mm ses jakı bulunuyor. AOC AGON AG277QSD'nin fiyatı 3.160 CNY olup, bu da yaklaşık 472 dolara denk geliyor.
    Beğen
    4
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 747 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • iPhone Duo İlk Bakış Apple’ın İlk Katlanabilir iPhone’u
    Apple, iPhone Duo ile ilk katlanabilir akıllı telefonunu tanıttı. Şirket bu alana rakiplerinden yıllar sonra girse de ilk nesil ürününde donanım ve yazılımı birlikte geliştirmenin avantajlarından yararlanıyor.

    iPhone Duo, klasik katlanabilir telefonlardan farklı ekran oranı, gelişmiş menteşe yapısı, ince titanyum kasası, katlanma izini azaltan ekran teknolojisi ve çift uygulama kullanımına yönelik özel yazılım düzenlemeleriyle öne çıkıyor.

    Apple Katlanabilir Telefon Pazarına Yedi Yıl Sonra Girdi

    Katlanabilir akıllı telefonlar uzun süredir piyasada bulunuyor. Samsung'un ilk katlanabilir modellerinden yaklaşık yedi yıl sonra Apple da kendi katlanabilir telefonunu kullanıma sunmaya hazırlanıyor.

    Ancak Apple, mevcut katlanabilir telefonların tasarımını doğrudan benimsemek yerine farklı bir ekran oranı tercih etmiş.

    Telefon açıldığında tamamen kareye yakın bir ekran oluşturmak yerine daha uzun ve farklı kullanım biçimlerine uygun bir yapı sunuluyor.

    5,4 ve 7,6 İnçlik İki Ekran

    iPhone Duo'nun dış ekranı 5,4 inç, iç ekranı ise 7,6 inç büyüklüğünde.

    Apple her iki kullanım biçiminde de yaklaşık 1,4:1 ekran oranını tercih etmiş.

    Bu yapı, klasik iPad ekran oranından farklı.

    Dış ekran 1398 × 2034 piksel çözünürlüğünde OLED panel kullanıyor.

    Telefon açıldığında daha geniş iç ekran üzerinden uygulamalar yan yana kullanılabiliyor.

    Menteşe Sistemi Dikkat Çekiyor

    İlk kullanım izlenimlerinde en fazla öne çıkan bölümlerden biri menteşe sistemi.

    Telefon açılmaya başladığında ilk hareketin kolay olduğu, ardından menteşe içerisindeki yayların açılma hareketini desteklediği belirtiliyor.

    Cihaz tamamen açılmaya yaklaştığında direnç kademeli olarak artıyor ve iki bölüm yerine oturuyor.

    Telefon kapatılırken ise mıknatıslardan yararlanılıyor.

    Menteşe belirli açılarda sabitlenebildiği için cihaz tamamen açık veya tamamen kapalı olmak zorunda değil.

    Farklı Kullanım Açıları Destekleniyor

    iPhone Duo farklı açılarda kullanılabiliyor.

    Telefon çadır biçiminde dik tutulabildiği gibi açık bir kitap şeklinde de konumlandırılabiliyor.

    Bu yapı sayesinde cihaz farklı amaçlarla kullanılabiliyor.

    Örneğin:
    1. Bekleme modunda masa saati olarak kullanılabiliyor.
    2. Klavyenin alt ekranda, içeriğin üst ekranda bulunduğu küçük bir dizüstü görünümü oluşturulabiliyor.
    3. Video oynatılırken ekran bölünerek farklı kontroller gösterilebiliyor.
    4. Düşük açılarda klavye ekranın sağ ve sol tarafına ayrılabiliyor.
    Klavyenin yatay ve dikey kullanımda tam genişlikte gösterilmesi de mümkün.

    Titanyum Kasa ve IP68 Koruması

    iPhone Duo'nun kasası titanyumdan üretiliyor.

    Apple, kullanılan titanyumun yüzde 85 oranında geri dönüştürülmüş malzemeden oluştuğunu belirtiyor.

    Telefon ayrıca IP68 sertifikasına sahip.

    Bu sayede cihaz toz ve suya karşı koruma sunuyor.

    iPhone Duo iki farklı renk seçeneğiyle sunuluyor:
    1. Yıldızlı Beyaz
    2. Gece Gökyüzü

    254 Gram Ağırlığında

    Telefonun ağırlığı 254 gram.

    Bu değer katlanabilir bir telefon için düşük sayılmasa da ilk kullanım sırasında cihazın aşırı ağır hissettirmediği belirtiliyor.

    Karşılaştırma amacıyla iPhone 18 Pro Max'in 249 gram, iPhone Air'in ise 165 gram ağırlığında olduğu ifade ediliyor.

    Apple’ın En İnce iPhone’u

    Apple, iPhone Duo'yu bugüne kadar geliştirdiği en ince iPhone olarak tanımlıyor.

    Telefon açık durumdayken gövde kalınlığı 5,2 mm.

    Karşılaştırma için iPhone Air'in kalınlığı 5,64 mm.

    Apple'ın iPhone Air geliştirme sürecinde elde ettiği bazı deneyimlerin iPhone Duo'ya aktarıldığı belirtiliyor.

    Son Derece İnce USB-C Bağlantısı

    iPhone Air'den aktarılan çözümlerden biri de oldukça ince USB-C bağlantı noktası.

    Bu bölüm üç boyutlu üretim yöntemi kullanılarak hazırlanmış ve telefonun ince gövdesine uyacak şekilde tasarlanmış.

    Apple aynı zamanda yıllardır MacBook modellerinde kullandığı menteşe deneyiminden de iPhone Duo'nun geliştirilmesi sırasında yararlanmış.

    Katlanma İzi Büyük Ölçüde Gizlenmiş

    Katlanabilir telefonların en belirgin sorunlarından biri ekranın orta bölümünde oluşan katlanma izi.

    Apple bu izi azaltmak için farklı bir ekran yapısı kullanıyor.

    İç ekranda nano dokulu bir üst katman bulunuyor.

    Apple'a göre bu katman, sektörde kullanılan standart malzemelere kıyasla yüzde 40 daha fazla sertlik sağlıyor.

    Katlanabilir ekranın üst ve alt bölümlerinde yüksek dayanımlı cam katmanları bulunuyor.

    Özel yapıştırıcılar ise ekran katmanlarının bükülme sırasında birbirlerinin üzerinde hareket etmesine yardımcı oluyor.

    Tüm yapı titanyum bir plaka ile destekleniyor.

    Mat Ekran Yansımaları da Azaltıyor

    Nano dokulu ekran yüzeyi yalnızca katlanma izini gizlemek için kullanılmıyor.

    Mat yüzey aynı zamanda parmak izi, leke ve çeşitli izlerin görünürlüğünü azaltıyor.

    Katlanma çizgisi içerik ve görüş açısına bağlı olarak bazı durumlarda neredeyse görünmez hale gelebiliyor.

    Ancak belirli açılarda tamamen ortadan kalkmıyor.

    Mat yüzey sayesinde çevreden gelen yansımaların da bazı parlak ekranlı katlanabilir telefonlara kıyasla daha az sorun oluşturduğu belirtiliyor.

    Donanım ve Yazılım Birlikte Geliştirilmiş

    iPhone Duo'nun önemli farklılıklarından biri donanım ve yazılımın Apple tarafından birlikte geliştirilmesi.

    Cihazda iOS temel alınırken bazı iPadOS özelliklerinden de yararlanılıyor.

    Böylece katlanabilir ekran için özel hazırlanmış bir kullanım biçimi ortaya çıkıyor.

    İki Uygulama Aynı Anda Kullanılabiliyor

    iPhone Duo, Apple'ın iki uygulamayı aynı anda yan yana veya üst üste çalıştırabilen ilk iPhone modeli.

    Açık uygulamalar ekranın sol veya sağ tarafına sabitlenebiliyor.

    Ardından ekranın diğer bölümünde ikinci bir uygulama açılabiliyor.

    İki uygulama birbirine bağlanarak uygulama geçiş ekranında tek bir grup halinde saklanabiliyor.

    Ancak Apple, kullanıcıların iki uygulamanın kapladığı alanların büyüklüğünü serbestçe değiştirmesine izin vermiyor.

    Uygulama Çubuğunun Konumu Değişiyor

    Dış ekran kullanılırken uygulama çubuğu ekranın sağ tarafında bulunuyor.

    Telefon açıldığında ise çubuk ekranın alt bölümündeki alışılmış konumuna geçiyor.

    iPad'den farklı olarak burada en fazla dört uygulama gösteriliyor.

    Apple bu sınırı, dış ve iç ekran arasında daha tutarlı bir görünüm sağlamak amacıyla kullanıyor.

    Touch ID iPhone’a Geri Döndü

    iPhone Duo ile birlikte Touch ID yeniden iPhone ailesine dönüyor.

    Telefonun güç düğmesine parmak izi okuyucu yerleştirilmiş.

    Bu nedenle cihazda Face ID kullanılmıyor.

    Touch ID, iPhone SE 3'ten sonra yeniden bir iPhone modelinde kullanılmış oluyor.

    İç Kamera Ekranın Altında

    İç ekrandaki FaceTime kamerası panelin altına yerleştirilmiş.

    Kameranın kesin çözünürlüğü açıklanmamış olsa da 1080p görüntülü görüşmeyi destekliyor.

    4K görüntü desteği bulunmuyor.

    Daha yüksek kaliteli özçekimler için dış ekrandaki 12 MP kamera kullanılabiliyor.

    Ayrıca ana kamerayı kullanırken dış ekranın görüntüleme amacıyla kullanılabildiği Duo Önizleme özelliği bulunuyor.

    Ekranlar Arasında Geçiş Akıcı

    Telefon açılıp kapatıldığında dış ve iç ekran arasında doğrudan geçiş yapılıyor.

    İlk kullanım sırasında paneller arasında geçiş yapılırken siyah ekran veya belirgin yükleme süresi görülmediği belirtiliyor.

    Apple geçiş sırasında özel bir hareketli geçiş kullanıyor.

    Bu sayede dış ekrandaki içerik iç ekrana geçerken kullanımın kesilmemesi hedefleniyor.

    A20 Pro İşlemci Kullanılıyor

    iPhone Duo'nun temel donanımı iPhone 18 Pro ile benzer özellikler taşıyor.

    Cihazda A20 Pro işlemci kullanılıyor.

    Bağlantı tarafında Apple'ın C2 modemi bulunuyor.

    Depolama seçenekleri ise 256 GB'tan başlayarak 2 TB'a kadar çıkıyor.

    Depolama Seçenekleri

    iPhone Duo farklı depolama kapasitesi seçenekleriyle sunuluyor.

    En yüksek seçenek 2 TB depolama alanına sahip.

    2 TB'lık modelin fiyatı 3.799 avroya kadar çıkıyor.

    Başlangıç modeli ise 256 GB depolama alanıyla geliyor.

    iPhone Duo Fiyatı ve Çıkış Tarihi

    iPhone Duo'nun başlangıç fiyatı 2.299 avro olarak açıklanmış.

    Cihazın 16 Ekim itibarıyla siparişe açılması ve 23 Ekim tarihinde satışa sunulması planlanıyor.

    İlk İzlenimler

    Kaynakta iPhone Duo için paylaşılan ilk izlenimler genel olarak olumlu.

    Apple'ın ilk katlanabilir telefonunda özellikle menteşe sistemi, ekranın katlanma izini azaltan yapısı ve donanımla yazılım arasındaki uyum öne çıkarılıyor.

    Apple'ın katlanabilir telefon pazarına diğer üreticilerden yıllar sonra girmesi, şirketin ekran, pil ve kamera gibi bileşenlerde gelişmiş teknolojilerden yararlanmasına da imkan sağlamış durumda.

    iPhone Duo, Apple açısından tamamen yeni bir ürün sınıfının ilk neslini temsil ediyor.
    Apple, iPhone Duo ile ilk katlanabilir akıllı telefonunu tanıttı. Şirket bu alana rakiplerinden yıllar sonra girse de ilk nesil ürününde donanım ve yazılımı birlikte geliştirmenin avantajlarından yararlanıyor. iPhone Duo, klasik katlanabilir telefonlardan farklı ekran oranı, gelişmiş menteşe yapısı, ince titanyum kasası, katlanma izini azaltan ekran teknolojisi ve çift uygulama kullanımına yönelik özel yazılım düzenlemeleriyle öne çıkıyor. [h2]Apple Katlanabilir Telefon Pazarına Yedi Yıl Sonra Girdi[/h2] Katlanabilir akıllı telefonlar uzun süredir piyasada bulunuyor. Samsung'un ilk katlanabilir modellerinden yaklaşık yedi yıl sonra Apple da kendi katlanabilir telefonunu kullanıma sunmaya hazırlanıyor. Ancak Apple, mevcut katlanabilir telefonların tasarımını doğrudan benimsemek yerine farklı bir ekran oranı tercih etmiş. Telefon açıldığında tamamen kareye yakın bir ekran oluşturmak yerine daha uzun ve farklı kullanım biçimlerine uygun bir yapı sunuluyor. [h2]5,4 ve 7,6 İnçlik İki Ekran[/h2] iPhone Duo'nun dış ekranı 5,4 inç, iç ekranı ise 7,6 inç büyüklüğünde. Apple her iki kullanım biçiminde de yaklaşık 1,4:1 ekran oranını tercih etmiş. Bu yapı, klasik iPad ekran oranından farklı. Dış ekran 1398 × 2034 piksel çözünürlüğünde OLED panel kullanıyor. Telefon açıldığında daha geniş iç ekran üzerinden uygulamalar yan yana kullanılabiliyor. [h2]Menteşe Sistemi Dikkat Çekiyor[/h2] İlk kullanım izlenimlerinde en fazla öne çıkan bölümlerden biri menteşe sistemi. Telefon açılmaya başladığında ilk hareketin kolay olduğu, ardından menteşe içerisindeki yayların açılma hareketini desteklediği belirtiliyor. Cihaz tamamen açılmaya yaklaştığında direnç kademeli olarak artıyor ve iki bölüm yerine oturuyor. Telefon kapatılırken ise mıknatıslardan yararlanılıyor. Menteşe belirli açılarda sabitlenebildiği için cihaz tamamen açık veya tamamen kapalı olmak zorunda değil. [h2]Farklı Kullanım Açıları Destekleniyor[/h2] iPhone Duo farklı açılarda kullanılabiliyor. Telefon çadır biçiminde dik tutulabildiği gibi açık bir kitap şeklinde de konumlandırılabiliyor. Bu yapı sayesinde cihaz farklı amaçlarla kullanılabiliyor. Örneğin: [ol] [li]Bekleme modunda masa saati olarak kullanılabiliyor.[/li] [li]Klavyenin alt ekranda, içeriğin üst ekranda bulunduğu küçük bir dizüstü görünümü oluşturulabiliyor.[/li] [li]Video oynatılırken ekran bölünerek farklı kontroller gösterilebiliyor.[/li] [li]Düşük açılarda klavye ekranın sağ ve sol tarafına ayrılabiliyor.[/li] [/ol] Klavyenin yatay ve dikey kullanımda tam genişlikte gösterilmesi de mümkün. [h2]Titanyum Kasa ve IP68 Koruması[/h2] iPhone Duo'nun kasası titanyumdan üretiliyor. Apple, kullanılan titanyumun yüzde 85 oranında geri dönüştürülmüş malzemeden oluştuğunu belirtiyor. Telefon ayrıca IP68 sertifikasına sahip. Bu sayede cihaz toz ve suya karşı koruma sunuyor. iPhone Duo iki farklı renk seçeneğiyle sunuluyor: [ol] [li]Yıldızlı Beyaz[/li] [li]Gece Gökyüzü[/li] [/ol] [h2]254 Gram Ağırlığında[/h2] Telefonun ağırlığı 254 gram. Bu değer katlanabilir bir telefon için düşük sayılmasa da ilk kullanım sırasında cihazın aşırı ağır hissettirmediği belirtiliyor. Karşılaştırma amacıyla iPhone 18 Pro Max'in 249 gram, iPhone Air'in ise 165 gram ağırlığında olduğu ifade ediliyor. [h2]Apple’ın En İnce iPhone’u[/h2] Apple, iPhone Duo'yu bugüne kadar geliştirdiği en ince iPhone olarak tanımlıyor. Telefon açık durumdayken gövde kalınlığı 5,2 mm. Karşılaştırma için iPhone Air'in kalınlığı 5,64 mm. Apple'ın iPhone Air geliştirme sürecinde elde ettiği bazı deneyimlerin iPhone Duo'ya aktarıldığı belirtiliyor. [h2]Son Derece İnce USB-C Bağlantısı[/h2] iPhone Air'den aktarılan çözümlerden biri de oldukça ince USB-C bağlantı noktası. Bu bölüm üç boyutlu üretim yöntemi kullanılarak hazırlanmış ve telefonun ince gövdesine uyacak şekilde tasarlanmış. Apple aynı zamanda yıllardır MacBook modellerinde kullandığı menteşe deneyiminden de iPhone Duo'nun geliştirilmesi sırasında yararlanmış. [h2]Katlanma İzi Büyük Ölçüde Gizlenmiş[/h2] Katlanabilir telefonların en belirgin sorunlarından biri ekranın orta bölümünde oluşan katlanma izi. Apple bu izi azaltmak için farklı bir ekran yapısı kullanıyor. İç ekranda nano dokulu bir üst katman bulunuyor. Apple'a göre bu katman, sektörde kullanılan standart malzemelere kıyasla yüzde 40 daha fazla sertlik sağlıyor. Katlanabilir ekranın üst ve alt bölümlerinde yüksek dayanımlı cam katmanları bulunuyor. Özel yapıştırıcılar ise ekran katmanlarının bükülme sırasında birbirlerinin üzerinde hareket etmesine yardımcı oluyor. Tüm yapı titanyum bir plaka ile destekleniyor. [h2]Mat Ekran Yansımaları da Azaltıyor[/h2] Nano dokulu ekran yüzeyi yalnızca katlanma izini gizlemek için kullanılmıyor. Mat yüzey aynı zamanda parmak izi, leke ve çeşitli izlerin görünürlüğünü azaltıyor. Katlanma çizgisi içerik ve görüş açısına bağlı olarak bazı durumlarda neredeyse görünmez hale gelebiliyor. Ancak belirli açılarda tamamen ortadan kalkmıyor. Mat yüzey sayesinde çevreden gelen yansımaların da bazı parlak ekranlı katlanabilir telefonlara kıyasla daha az sorun oluşturduğu belirtiliyor. [h2]Donanım ve Yazılım Birlikte Geliştirilmiş[/h2] iPhone Duo'nun önemli farklılıklarından biri donanım ve yazılımın Apple tarafından birlikte geliştirilmesi. Cihazda iOS temel alınırken bazı iPadOS özelliklerinden de yararlanılıyor. Böylece katlanabilir ekran için özel hazırlanmış bir kullanım biçimi ortaya çıkıyor. [h2]İki Uygulama Aynı Anda Kullanılabiliyor[/h2] iPhone Duo, Apple'ın iki uygulamayı aynı anda yan yana veya üst üste çalıştırabilen ilk iPhone modeli. Açık uygulamalar ekranın sol veya sağ tarafına sabitlenebiliyor. Ardından ekranın diğer bölümünde ikinci bir uygulama açılabiliyor. İki uygulama birbirine bağlanarak uygulama geçiş ekranında tek bir grup halinde saklanabiliyor. Ancak Apple, kullanıcıların iki uygulamanın kapladığı alanların büyüklüğünü serbestçe değiştirmesine izin vermiyor. [h2]Uygulama Çubuğunun Konumu Değişiyor[/h2] Dış ekran kullanılırken uygulama çubuğu ekranın sağ tarafında bulunuyor. Telefon açıldığında ise çubuk ekranın alt bölümündeki alışılmış konumuna geçiyor. iPad'den farklı olarak burada en fazla dört uygulama gösteriliyor. Apple bu sınırı, dış ve iç ekran arasında daha tutarlı bir görünüm sağlamak amacıyla kullanıyor. [h2]Touch ID iPhone’a Geri Döndü[/h2] iPhone Duo ile birlikte Touch ID yeniden iPhone ailesine dönüyor. Telefonun güç düğmesine parmak izi okuyucu yerleştirilmiş. Bu nedenle cihazda Face ID kullanılmıyor. Touch ID, iPhone SE 3'ten sonra yeniden bir iPhone modelinde kullanılmış oluyor. [h2]İç Kamera Ekranın Altında[/h2] İç ekrandaki FaceTime kamerası panelin altına yerleştirilmiş. Kameranın kesin çözünürlüğü açıklanmamış olsa da 1080p görüntülü görüşmeyi destekliyor. 4K görüntü desteği bulunmuyor. Daha yüksek kaliteli özçekimler için dış ekrandaki 12 MP kamera kullanılabiliyor. Ayrıca ana kamerayı kullanırken dış ekranın görüntüleme amacıyla kullanılabildiği Duo Önizleme özelliği bulunuyor. [h2]Ekranlar Arasında Geçiş Akıcı[/h2] Telefon açılıp kapatıldığında dış ve iç ekran arasında doğrudan geçiş yapılıyor. İlk kullanım sırasında paneller arasında geçiş yapılırken siyah ekran veya belirgin yükleme süresi görülmediği belirtiliyor. Apple geçiş sırasında özel bir hareketli geçiş kullanıyor. Bu sayede dış ekrandaki içerik iç ekrana geçerken kullanımın kesilmemesi hedefleniyor. [h2]A20 Pro İşlemci Kullanılıyor[/h2] iPhone Duo'nun temel donanımı iPhone 18 Pro ile benzer özellikler taşıyor. Cihazda A20 Pro işlemci kullanılıyor. Bağlantı tarafında Apple'ın C2 modemi bulunuyor. Depolama seçenekleri ise 256 GB'tan başlayarak 2 TB'a kadar çıkıyor. [h2]Depolama Seçenekleri[/h2] iPhone Duo farklı depolama kapasitesi seçenekleriyle sunuluyor. En yüksek seçenek 2 TB depolama alanına sahip. 2 TB'lık modelin fiyatı 3.799 avroya kadar çıkıyor. Başlangıç modeli ise 256 GB depolama alanıyla geliyor. [h2]iPhone Duo Fiyatı ve Çıkış Tarihi[/h2] iPhone Duo'nun başlangıç fiyatı 2.299 avro olarak açıklanmış. Cihazın 16 Ekim itibarıyla siparişe açılması ve 23 Ekim tarihinde satışa sunulması planlanıyor. [h2]İlk İzlenimler[/h2] Kaynakta iPhone Duo için paylaşılan ilk izlenimler genel olarak olumlu. Apple'ın ilk katlanabilir telefonunda özellikle menteşe sistemi, ekranın katlanma izini azaltan yapısı ve donanımla yazılım arasındaki uyum öne çıkarılıyor. Apple'ın katlanabilir telefon pazarına diğer üreticilerden yıllar sonra girmesi, şirketin ekran, pil ve kamera gibi bileşenlerde gelişmiş teknolojilerden yararlanmasına da imkan sağlamış durumda. iPhone Duo, Apple açısından tamamen yeni bir ürün sınıfının ilk neslini temsil ediyor.
    Beğen
    6
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 2B Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • RTX 4070 Ti Super güç limitinde %10'luk bir azalmayla yalnızca %2,3 performans kaybı yaşıyor
    XDA, RTX 4070 Ti Super'ı %100, %90 ve %80 güç limitleriyle test etti. Limiti %100'den %90'a düşürmek, ekran kartının 3DMark SpeedWay puanını yalnızca %2,3 oranında, en yüksek fan hızını ise yaklaşık %10 oranında düşürdü.

    MSI Afterburner'da, çekirdek ve bellek frekansları veya frekans-voltaj eğrisi manuel olarak ayarlanmadan güç limiti değiştirildi.

    Varsayılan güç sınırında, ekran kartı 3DMark Speedway'de 6410 puan aldı. Ortalama GPU frekansı 2752 MHz, sıcaklık ise 76°C idi. Fanlar ortalama 2396 RPM hızında çalıştı ve 3305 RPM'ye kadar hızlandı.

    Güç sınırını %90'a düşürdükten sonra sonuç 6263 puan oldu; bu da %2,3'lük bir düşüş anlamına geliyor. Ortalama GPU frekansı 2631 MHz'e, sıcaklık ise 75°C'ye düştü. Ortalama fan hızı 2382 RPM'de neredeyse değişmeden kaldı, ancak en yüksek hız yaklaşık %10 azalarak 2968 RPM'ye düştü.

    %80 sınırında, RTX 4070 Ti Super 5908 puan aldı; bu, standart moda kıyasla %7,8'lik bir düşüş anlamına geliyor. Ortalama GPU frekansı 2136 MHz'e, sıcaklık ise 73°C'ye düştü. Fanlar ortalama 2161 RPM hızında çalışırken, maksimum hız %21'lik bir düşüşle 2605 RPM'ye geriledi.

    XDA, %90 modunu en başarılı mod olarak belirledi. Ortalama fan hızları yalnızca 14 RPM düştü, ancak en yüksek hızlar 337 RPM arttı. Yayın, ani RPM artışlarının azaltılmasının grafik kartını daha sessiz hale getirdiğini belirtti.
    XDA, RTX 4070 Ti Super'ı %100, %90 ve %80 güç limitleriyle test etti. Limiti %100'den %90'a düşürmek, ekran kartının 3DMark SpeedWay puanını yalnızca %2,3 oranında, en yüksek fan hızını ise yaklaşık %10 oranında düşürdü. MSI Afterburner'da, çekirdek ve bellek frekansları veya frekans-voltaj eğrisi manuel olarak ayarlanmadan güç limiti değiştirildi. Varsayılan güç sınırında, ekran kartı 3DMark Speedway'de 6410 puan aldı. Ortalama GPU frekansı 2752 MHz, sıcaklık ise 76°C idi. Fanlar ortalama 2396 RPM hızında çalıştı ve 3305 RPM'ye kadar hızlandı. Güç sınırını %90'a düşürdükten sonra sonuç 6263 puan oldu; bu da %2,3'lük bir düşüş anlamına geliyor. Ortalama GPU frekansı 2631 MHz'e, sıcaklık ise 75°C'ye düştü. Ortalama fan hızı 2382 RPM'de neredeyse değişmeden kaldı, ancak en yüksek hız yaklaşık %10 azalarak 2968 RPM'ye düştü. %80 sınırında, RTX 4070 Ti Super 5908 puan aldı; bu, standart moda kıyasla %7,8'lik bir düşüş anlamına geliyor. Ortalama GPU frekansı 2136 MHz'e, sıcaklık ise 73°C'ye düştü. Fanlar ortalama 2161 RPM hızında çalışırken, maksimum hız %21'lik bir düşüşle 2605 RPM'ye geriledi. XDA, %90 modunu en başarılı mod olarak belirledi. Ortalama fan hızları yalnızca 14 RPM düştü, ancak en yüksek hızlar 337 RPM arttı. Yayın, ani RPM artışlarının azaltılmasının grafik kartını daha sessiz hale getirdiğini belirtti.
    Beğen
    6
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 812 Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • AV-TEST Enstitüsü 2026'nın En İyi ve En Kötü Antivirüs Programlarını Açıkladı.
    AV-TEST Enstitüsü 2026'nın En İyi ve En Kötü Antivirüs Programlarını Açıkladı. Defender En Üst Sıradaki Yerini Kaybetti.

    Bağımsız kuruluş AV-TEST, en iyi antivirüs programları sıralamasını güncelledi.

    Uzmanlar, özel antivirüs yazılımları üzerinde bir dizi test daha gerçekleştirerek koruma etkinliği, hız ve kullanım kolaylığını değerlendirdi. Bu parametrelerin her birine 6 puana kadar puan verilebiliyor ve toplamda 18 puanlık maksimum bir skor elde ediliyor.

    Bu sefer sekiz program maksimum puanı aldı. Bunlar arasında Avast Free Antivirus ve AVG Antivirus Free gibi ücretsiz çözümlerin yanı sıra ücretli programlar da yer aldı. Ücretli programlar arasında Bitdefender Total Security, ESET Security Ultimate, F-Secure Total, Kaspersky Premium, McAfee Total Protection ve Norton 360 bulunuyordu.

    Ancak Windows'un yerleşik antivirüs programı Defender, en yüksek puanını kaybetti. Bu sefer 18 üzerinden sadece 17,5 puan aldı. Bunun nedeni, diğer programların kurulumu sırasında artan sistem yüküydü.

    Defender, program kurulumunu %60 oranında yavaşlatırken, alternatifleri kurulum hızını yalnızca %30 oranında azaltıyor. Bu nedenle Microsoft, nihai puanından yarım puan kesti. Testlerde en büyük performansı göstermeyen ise sadece 16 puan alan EnigmaSoft Spyhunter oldu.
    AV-TEST Enstitüsü 2026'nın En İyi ve En Kötü Antivirüs Programlarını Açıkladı. Defender En Üst Sıradaki Yerini Kaybetti. Bağımsız kuruluş AV-TEST, en iyi antivirüs programları sıralamasını güncelledi. Uzmanlar, özel antivirüs yazılımları üzerinde bir dizi test daha gerçekleştirerek koruma etkinliği, hız ve kullanım kolaylığını değerlendirdi. Bu parametrelerin her birine 6 puana kadar puan verilebiliyor ve toplamda 18 puanlık maksimum bir skor elde ediliyor. Bu sefer sekiz program maksimum puanı aldı. Bunlar arasında Avast Free Antivirus ve AVG Antivirus Free gibi ücretsiz çözümlerin yanı sıra ücretli programlar da yer aldı. Ücretli programlar arasında Bitdefender Total Security, ESET Security Ultimate, F-Secure Total, Kaspersky Premium, McAfee Total Protection ve Norton 360 bulunuyordu. Ancak Windows'un yerleşik antivirüs programı Defender, en yüksek puanını kaybetti. Bu sefer 18 üzerinden sadece 17,5 puan aldı. Bunun nedeni, diğer programların kurulumu sırasında artan sistem yüküydü. Defender, program kurulumunu %60 oranında yavaşlatırken, alternatifleri kurulum hızını yalnızca %30 oranında azaltıyor. Bu nedenle Microsoft, nihai puanından yarım puan kesti. Testlerde en büyük performansı göstermeyen ise sadece 16 puan alan EnigmaSoft Spyhunter oldu.
    Beğen
    5
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 1B Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
  • Xiaomi 18 Fold Xring O3 işlemcili katlanabilir telefon iPhone Ultra'yı geride bırakıyor
    Xiaomi, Çin pazarı için nispeten kompakt Xiaomi 18 Fold'u tanıttı. Akıllı telefon, yarın piyasaya sürülmesi beklenen "iPhone Fold" ve Samsung'un Galaxy Z Fold 8 (inceleme) için kullandığına benzer bir form faktörüne sahip. Xiaomi 18 Fold, Xiaomi'nin yeni kendi geliştirdiği Xring O3 çipini içeriyor.

    İki ekran 5,38 inç ve 7,58 inç Xiaomi 18 Fold, kapalıyken 117,8 mm yüksekliğe, 83,6 mm genişliğe ve 10,68 mm kalınlığa sahip. Dış ekran 5,38 inç boyutunda ve 1712 x 1168 piksel çözünürlüğe sahip olup, yaklaşık 1,47:1 en boy oranına sahiptir. Xiaomi, 120 Hz'e kadar yenileme hızı, 4000 cd/m²'ye kadar parlaklık sunuyor ve AMOLED paneli, kendi geliştirdiği Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 ile korunuyor.

    Açıldığında, akıllı telefonun genişliği 163,8 mm'ye ulaşırken , derinliği 5,02 mm'ye düşüyor. İç ekran 7,58 inç boyutunda ve 2364 × 1672 piksel çözünürlüğe sahip. AMOLED panel, dış ekranla aynı teknik özelliklere sahip ancak sert cam yerine esnek Ultra İnce Cam (UTG) kullanıyor.

    Telefoto lensli üçlü kamera

    Samsung Galaxy Z Fold 8 alıcıları geniş ve ultra geniş açılı lensler için iki arka kamerayla yetinmek zorunda kalırken, Xiaomi hap şeklindeki kamera modülünü üç lensle donatmayı başardı. Bu, Xiaomi'ye 23 mm'lik ana kameraya kıyasla 3,5x optik zoomlu bir telefoto lens kazandırıyor. Ana kamera 200 MP sensöre ve f/1.7 diyaframa, telefoto lens 50 MP sensöre ve f/2.8 diyaframa sahipken, ayrıca f/2.4 diyaframa sahip 50 MP ultra geniş açılı bir kamera da bulunuyor.

    24 milyar transistörlü Xring O3

    Xiaomi 18 Fold'un bir diğer ilginç özelliği de kasanın içinde gizli olanlar. Öncelikle, Xiaomi'nin Xring O1'den sonraki ikinci kendi üretimi çipi olan Xring O3 var (Xring O2 yoktu). Xiaomi, Xring O1'den 5 milyar daha fazla, yani 24 milyar transistör belirtiyor ve 3nm üretim süreciyle üretiliyor. İşlem blokları, Arm'ın mevcut ve geçen yılki IP'lerinin "karışık bir karışımı" ve bellek arayüzü iki standardı destekliyor: LPDDR5X ve LPDDR6.

    Arm C1 CPU çekirdekleri

    Xring O3'ün işlemcisi yine on çekirdeğe sahip, ancak bunlar Arm'ın C1 çekirdeklerini kullanan daha yeni nesil çekirdekler . Xring O1'in işlemcisi iki Cortex-X925 (3,9 GHz), dört Cortex-A725 (3,4 GHz), iki Cortex-A725 (1,9 GHz) ve iki Cortex-A520 (1,8 GHz) çekirdeğinden oluşuyordu. Ancak Xring O3, Xiaomi'nin "tamamen büyük çekirdekli bir işlemci" olarak adlandırdığı iki C1-Ultra (4,35 GHz), dört C1-Premium (3,6 GHz) ve dört C1-Pro (3,15 GHz) çekirdeği içeriyor. Ayrıca, doğrudan işlemci üzerinde verimli yapay zeka sağlamak için iki SME2 birimi de içeriyor.

    Xiaomi, C1-Ultra modelini kendi 2 MB L2 önbelleğiyle donatırken, C1-Premium ve C1-Pro modellerinin her birinde 1 MB önbellek bulunuyor. Ayrıca, tüm CPU kümesi için 16 MB L3 önbellek ve 16 MB sistem düzeyinde önbellek (SLC) mevcut.

    En büyük konfigürasyon için LPDDR6

    Xiaomi SoC, hem LPDDR5X hem de LPDDR6 ile uyumludur. Xiaomi, yeni bellek standardını, 16 GB LPDDR6 ve 1 TB UFS 4.1 depolama alanına sahip en üst düzey modeli için saklıyor. 16 GB/512 GB, 12 GB/512 GB ve 12 GB/256 GB varyantları ise LPDDR5X ve UFS 4.1 kullanacak.

    Yeni Arm Mali G2-Ultra NX

    Ancak GPU bloğu, Arm Mali G2-Ultra NX tabanlı C1 CPU bloğundan bir nesil daha yenidir , çünkü ikincisi henüz bu sabah tanıtılan C2 çekirdeklerini kullanmamaktadır .

    Öte yandan Arm Mali G2-Ultra NX, yepyeni "Arm CSS for Mobile 2"ye ait olup Xiaomi tarafından 16 GPU çekirdeğiyle (hepsi Işın İzleme Birimi ile ve sekizi Nöral Süper Örnekleme (NSS), Nöral Kare Hızı Yükseltme (NFRU) ve Nöral Süper Örnekleme ve Gürültü Azaltma (NSSD) için NX hızlandırıcı ile) hayata geçirildi.

    200 TOPS performanslı, tescilli 4 çekirdekli NPU

    SoC ayrıca, çekirdek başına bir tensör ve iki vektör birimi içeren kendi dört çekirdekli NPU'suna da ev sahipliği yapıyor ve 200 TOPS performans sunması bekleniyor. Xiaomi, aktivasyonların 8 bit, ağırlıkların ise 4 bit olarak hesaplandığı A8W4 formatından bahsediyor. NPU, kendi 8 MB L2 önbelleğiyle birlikte geliyor.

    6.000 mAh kapasiteli silikon-karbon pil

    Xiaomi, pil konusunda da tipik katlanabilir telefonlardaki tavizlerden kaçınarak 6.000 mAh'lik silikon-karbon pil tercih etmiş. Samsung da bu teknolojiyi kullanıyor, ancak Galaxy Z Fold 8'in pili yalnızca 4.800 mAh kapasite sunuyor. Xiaomi, %20 silikon içeriği ve 920 Wh/L enerji yoğunluğu belirtiyor. Xiaomi 18 Fold, USB-C üzerinden 67 watt veya kablosuz olarak 50 watt ile şarj edilebiliyor.
    Xiaomi, Çin pazarı için nispeten kompakt Xiaomi 18 Fold'u tanıttı. Akıllı telefon, yarın piyasaya sürülmesi beklenen "iPhone Fold" ve Samsung'un Galaxy Z Fold 8 (inceleme) için kullandığına benzer bir form faktörüne sahip. Xiaomi 18 Fold, Xiaomi'nin yeni kendi geliştirdiği Xring O3 çipini içeriyor. İki ekran 5,38 inç ve 7,58 inç Xiaomi 18 Fold, kapalıyken 117,8 mm yüksekliğe, 83,6 mm genişliğe ve 10,68 mm kalınlığa sahip. Dış ekran 5,38 inç boyutunda ve 1712 x 1168 piksel çözünürlüğe sahip olup, yaklaşık 1,47:1 en boy oranına sahiptir. Xiaomi, 120 Hz'e kadar yenileme hızı, 4000 cd/m²'ye kadar parlaklık sunuyor ve AMOLED paneli, kendi geliştirdiği Xiaomi Dragon Crystal Glass 3.0 ile korunuyor. Açıldığında, akıllı telefonun genişliği 163,8 mm'ye ulaşırken , derinliği 5,02 mm'ye düşüyor. İç ekran 7,58 inç boyutunda ve 2364 × 1672 piksel çözünürlüğe sahip. AMOLED panel, dış ekranla aynı teknik özelliklere sahip ancak sert cam yerine esnek Ultra İnce Cam (UTG) kullanıyor. [h2]Telefoto lensli üçlü kamera [/h2]Samsung Galaxy Z Fold 8 alıcıları geniş ve ultra geniş açılı lensler için iki arka kamerayla yetinmek zorunda kalırken, Xiaomi hap şeklindeki kamera modülünü üç lensle donatmayı başardı. Bu, Xiaomi'ye 23 mm'lik ana kameraya kıyasla 3,5x optik zoomlu bir telefoto lens kazandırıyor. Ana kamera 200 MP sensöre ve f/1.7 diyaframa, telefoto lens 50 MP sensöre ve f/2.8 diyaframa sahipken, ayrıca f/2.4 diyaframa sahip 50 MP ultra geniş açılı bir kamera da bulunuyor. [h3]24 milyar transistörlü Xring O3[/h3] Xiaomi 18 Fold'un bir diğer ilginç özelliği de kasanın içinde gizli olanlar. Öncelikle, Xiaomi'nin Xring O1'den sonraki ikinci kendi üretimi çipi olan Xring O3 var (Xring O2 yoktu). Xiaomi, Xring O1'den 5 milyar daha fazla, yani 24 milyar transistör belirtiyor ve 3nm üretim süreciyle üretiliyor. İşlem blokları, Arm'ın mevcut ve geçen yılki IP'lerinin "karışık bir karışımı" ve bellek arayüzü iki standardı destekliyor: LPDDR5X ve LPDDR6. [h3]Arm C1 CPU çekirdekleri[/h3] Xring O3'ün işlemcisi yine on çekirdeğe sahip, ancak bunlar Arm'ın C1 çekirdeklerini kullanan daha yeni nesil çekirdekler . Xring O1'in işlemcisi iki Cortex-X925 (3,9 GHz), dört Cortex-A725 (3,4 GHz), iki Cortex-A725 (1,9 GHz) ve iki Cortex-A520 (1,8 GHz) çekirdeğinden oluşuyordu. Ancak Xring O3, Xiaomi'nin "tamamen büyük çekirdekli bir işlemci" olarak adlandırdığı iki C1-Ultra (4,35 GHz), dört C1-Premium (3,6 GHz) ve dört C1-Pro (3,15 GHz) çekirdeği içeriyor. Ayrıca, doğrudan işlemci üzerinde verimli yapay zeka sağlamak için iki SME2 birimi de içeriyor. Xiaomi, C1-Ultra modelini kendi 2 MB L2 önbelleğiyle donatırken, C1-Premium ve C1-Pro modellerinin her birinde 1 MB önbellek bulunuyor. Ayrıca, tüm CPU kümesi için 16 MB L3 önbellek ve 16 MB sistem düzeyinde önbellek (SLC) mevcut. [h3]En büyük konfigürasyon için LPDDR6[/h3] Xiaomi SoC, hem LPDDR5X hem de LPDDR6 ile uyumludur. Xiaomi, yeni bellek standardını, 16 GB LPDDR6 ve 1 TB UFS 4.1 depolama alanına sahip en üst düzey modeli için saklıyor. 16 GB/512 GB, 12 GB/512 GB ve 12 GB/256 GB varyantları ise LPDDR5X ve UFS 4.1 kullanacak. [h3]Yeni Arm Mali G2-Ultra NX[/h3] Ancak GPU bloğu, Arm Mali G2-Ultra NX tabanlı C1 CPU bloğundan bir nesil daha yenidir , çünkü ikincisi henüz bu sabah tanıtılan C2 çekirdeklerini kullanmamaktadır . Öte yandan Arm Mali G2-Ultra NX, yepyeni "Arm CSS for Mobile 2"ye ait olup Xiaomi tarafından 16 GPU çekirdeğiyle (hepsi Işın İzleme Birimi ile ve sekizi Nöral Süper Örnekleme (NSS), Nöral Kare Hızı Yükseltme (NFRU) ve Nöral Süper Örnekleme ve Gürültü Azaltma (NSSD) için NX hızlandırıcı ile) hayata geçirildi. [h3]200 TOPS performanslı, tescilli 4 çekirdekli NPU[/h3] SoC ayrıca, çekirdek başına bir tensör ve iki vektör birimi içeren kendi dört çekirdekli NPU'suna da ev sahipliği yapıyor ve 200 TOPS performans sunması bekleniyor. Xiaomi, aktivasyonların 8 bit, ağırlıkların ise 4 bit olarak hesaplandığı A8W4 formatından bahsediyor. NPU, kendi 8 MB L2 önbelleğiyle birlikte geliyor. [h3]6.000 mAh kapasiteli silikon-karbon pil[/h3] Xiaomi, pil konusunda da tipik katlanabilir telefonlardaki tavizlerden kaçınarak 6.000 mAh'lik silikon-karbon pil tercih etmiş. Samsung da bu teknolojiyi kullanıyor, ancak Galaxy Z Fold 8'in pili yalnızca 4.800 mAh kapasite sunuyor. Xiaomi, %20 silikon içeriği ve 920 Wh/L enerji yoğunluğu belirtiyor. Xiaomi 18 Fold, USB-C üzerinden 67 watt veya kablosuz olarak 50 watt ile şarj edilebiliyor.
    Beğen
    5
    0 Cevaplar 0 Paylaşımlar 1B Görüntülemeler 0 Değerlendirmeler
Daha Fazla Sonuç
Oyun Gündemi
Yükleniyor...
Forum Son Yazılan Konular
TechForumTR https://techforum.tr/sosyal