Android Authority'nin güvenilir kaynak Digital Chat Station'a (DCS) dayandırdığı habere göre, fanlı akıllı telefonlar yakında daha fazla piyasaya sürülecek. Birçok şirket aktif soğutma sistemine sahip amiral gemisi modelleri üzerinde çalışıyor. Bunun gerçek bir nedeni var. DCS'ye göre, fanlı "en üst seviyeye yakın" bir SoC, gerçek dünya kullanım senaryolarında buhar odacıklı en üst seviye bir SoC'den daha iyi performans gösteriyor. Aktif soğutma sistemi kullanmak, performans düşüşünü önlemeye veya en aza indirmeye yardımcı oluyor. Bu nedenle, üreticiler öncelikle amiral gemisi Pro Max seviyesindeki çözümlere ve büyük ekranlı cihazlara fan takmayı düşünüyorlar. Bu hamle, sektördeki süreklilik arz eden bir ikilemi vurguluyor: Modern mobil çipler son derece yüksek performans sonuçları elde edebiliyor, ancak aşırı ısınma ve agresif performans düşüşü, yoğun oyun seansları sırasında istikrarlı performansın azalmasına yol açıyor. Ana akım üreticiler akıllı telefonlarında aktif soğutma uygularsa, SoC'ler uzun süreler boyunca maksimum performanslarında veya ona yakın performansta çalışabilecektir. Dezavantajları açık: fan gürültüsü (mekanik aşınmayla birlikte artar), ek bir arıza noktasının ortaya çıkması ve tam su geçirmezlik uygulamasındaki zorluklar.

[b]XDA, bir Ryzen sisteminde BIOS ayarlarını test etti ve fabrika ayarlarının öncelikle maksimum verimlilikten ziyade uyumluluk için tasarlandığını belirtti. Yayın, EXPO, Curve Optimizer ve SoC voltajını örnek gösterdi.[/b] Varsayılan olarak, RAM daha düşük bir JEDEC hızında çalışıyordu. EXPO profilini etkinleştirdikten sonra, Ryzen 7 7800X3D ve 64 GB DDR5-6000'e sahip sistem tüm stres testlerinden geçti, ancak oyunlar düzenli olarak çöktü. Kararlı çalışma için bellek hızının 5600 MT/s'ye düşürülmesi gerekti. XDA'ya göre, Ryzen X3D'li AM5 sistemler için hedef 6000 MT/s olmaya devam ediyor. DDR5-6000'de, MCLK bellek ve UCLK denetleyici frekansları 1:1 oranında çalışabilir. Daha yüksek hızlarda, denetleyici 1:2 oranına geçebilir ve bu da daha hızlı belleğin avantajını kısmen azaltabilir. Negatif bir Eğri Optimize Edici ofseti, Ryzen'ın fabrika eğrisine göre çalışma voltajını düşürmesine, güç tüketimini ve ısı çıkışını azaltmasına ve termal kısıtlamalar altında daha uzun süre daha yüksek frekansları korumasına olanak tanır. Yayın ayrıca, aşırı voltaj düşüşüyle ​​bile bir sistemin Cinebench'i başarıyla geçebileceğini, ancak boşta iken tarayıcı çökmeleri veya yeniden başlatmalar yaşayabileceğini belirtti. XDA ayrıca, özellikle EXPO etkinleştirildikten sonra anakartların SoC voltajını gerekenden daha yüksek bir değere otomatik olarak ayarlayabileceğini belirtiyor. Modern bellenimler SoC voltajını 1,3 V'nin altında tutuyor, ancak belirli bir sistem daha düşük bir voltaj gerektirebilir. Voltajı çok fazla düşürmek bellek kararlılığını da bozabilir. XDA, muhafazakar fabrika ayarlarını uyumluluk gereksinimleriyle açıklıyor. Üretici, belirli işlemciyi, bellek kitini, soğutma sistemini ve güç kaynağını önceden bilmediği için voltaj rezervi bırakıyor ve güvenli bellek parametreleri kullanıyor. [b]Alıntıdır, ana kaynak:[/b] https://www.xda-developers.com/i-bought-a-new-pc-and-tuned-three-bios-settings-that-cut-heat-and-boosted-performance-instantly/

Android Authority, Galaxy S26 Ultra , POCO F9 Ultra , POCO F9 Pro ve OnePlus 15R'deki Snapdragon 8 Gen 5 çiplerini karşılaştırdı . Galaxy S26 Ultra işlemci performansında lider olurken, Çin modelleri sürekli yük altında grafik performansında daha az kayıp yaşadı. Galaxy S26 Ultra'daki Snapdragon 8 Elite Gen 5, 4,74 GHz'e kadar hızda çalışırken, F9 Ultra'daki Snapdragon 8 Elite Gen 5 ve F9 Pro'daki Snapdragon 8 Elite Gen 5V, 4,6 GHz'e kadar hızda çalışıyor. 5V sürümünde üç yerine iki GPU işlem bölümü bulunuyor. OnePlus 15R'deki Snapdragon 8 Gen 5 ise 3,8 GHz'e ulaşıyor ve ayrıca iki GPU bölümüne sahip. Geekbench 6'da Galaxy S26 Ultra hem tek çekirdekli hem de çok çekirdekli testlerde birinci olurken, OnePlus 15R sonuncu sırada yer aldı. Qualcomm, 8 Elite Gen 5V'nin 8 Elite Gen 5 ile aynı işlemci saat hızına ve çekirdek sayısına sahip olduğunu iddia etmesine rağmen, F9 Pro üçüncü sırada kaldı. Android Authority, bunun nedeninin daha küçük bir önbellek veya daha muhafazakar yazılım ayarları olabileceğini öne sürüyor. 3DMark Wild Life ve Wild Life Extreme testlerinde F9 Pro, %76-77 puanlarla en iyi kararlılığı gösterdi. F9 Ultra %69-70, OnePlus 15R %64-65 ve sadece Galaxy S26 Ultra %53-54 puan elde etti. F9 Pro testlere Galaxy'den daha düşük bir performansla başladı, ancak sonunda Samsung akıllı telefonu geride bıraktı. Bununla birlikte, Galaxy mutlak anlamda OnePlus'tan daha hızlı kaldı. POCO modelleri en çok ısınan modeller oldu: F9 Ultra ortalama 44-45°C, en yüksek sıcaklık ise 52°C'ye ulaştı. F9 Pro ortalama 43°C, en yüksek sıcaklık ise 50°C oldu. Galaxy S26 Ultra ortalama 41°C, en yüksek sıcaklık ise 44°C olurken, OnePlus 15R ortalama 34-35°C, en yüksek sıcaklık ise 41°C oldu. Android Authority'ye göre, Samsung daha düşük sıcaklıklar için performansı düşürmeye daha istekliyken, OnePlus 15R uzun oyun seansları için daha uygun bir cihaz. Yayın, testte net bir kazanan olmadığını vurguluyor sonuçlar soğutma ve yazılım ayarlarına bağlı olduğundan, aynı çipler diğer akıllı telefonlarda farklı sonuçlar gösterebilir.

Thermaltake, ayrı bir bağlantı modülüne sahip benzersiz bir güç kaynağı piyasaya sürdü. Geliştiricilere göre, bu tasarım gerekli kabloların önceden kablolanmasına olanak tanıyarak montaj sürecini basitleştiriyor. Kullanıcılar ayrıca mevcut kabloları bozmadan güç kaynağını (örneğin, 850W'tan 1200W'a) hızlı bir şekilde yükseltebiliyorlar. 150 x 86 x 160 mm ölçülerindeki bu yeni ürünler, ATX 3.1/PCI-E 5.1 ​​​​standartlarına uygundur. 12V-2x6 konnektörü, görsel bağlantı güvenilirliği için iki renkli işaretlemeye sahiptir. 80 PLUS Gold enerji verimliliği sertifikasına ve eksiksiz bir koruma paketine (OCP, OVP, UVP, OPP, OTP ve SCP) sahiptirler. Hidrolik yataklı 135 mm'lik bir fan soğutma sağlar. Güç kaynakları siyah ve beyaz olmak üzere iki renk seçeneğiyle sunulmaktadır. Tüm modellerin fiyatları aşağıda listelenmiştir: 750 W559 ¥ 4.019 TL $83 850 W659 ¥ 4.738 TL $98 1000 W759 ¥ 5.457 TL $113 1200 W859 ¥ 6.176 TL $127

[b]Videocardz adlı uzmanlık yayınından gazeteciler, MohakAoki takma adıyla bilinen bir Reddit kullanıcısının hayatında meydana gelen oldukça ilginç bir olaya dikkat çekti. [/b] Bu kullanıcının Core i7-12700K işlemcili ve çift bileşenli sıvı soğutma sistemli önceden monte edilmiş bir oyun bilgisayarı var. Bu bilgisayar üç yıldır aktif olarak kullanılıyor ve kullanıcı bu süre zarfında herhangi bir sorun fark etmedi. Ancak, yakın zamanda bilgisayarı sökmeye ve sıvı soğutma sistemini çıkarmaya karar verdi. Bu işlem sırasında, satın alımından bu yana geçen üç yıl boyunca işlemcinin IHS ile soğutucunun temas plakası arasında herhangi bir termal arayüz olmadan çalıştığını keşfetti. Görünüşe göre bu, sistemin montajcısının hatasıydı. Çoğu sıvı soğutma sisteminin fabrika çıkışlı termal arayüz malzemesiyle birlikte geldiğini belirtmekte fayda var. Montajcı, işlemciye daha kaliteli bir termal macun uygulamak için bu malzemeyi çıkarmış, ancak işi tamamlamayı unutmuş gibi görünüyor. Bu olay, işlemcilerin doğrudan temas halinde bile IHS'den gelen ısının bir kısmının soğutucuya aktarılması sayesinde, bir süre termal arayüz olmadan da çalışabileceğini göstermektedir. Ancak bu çalışma yöntemi, ağır iş yükleri için açıkça uygun değildir. Kullanıcı, bu keşfinden sonra bilgisayarı yeniden monte edip OCCT stres testini çalıştırmayı denediğini, ancak işlemci sıcaklığının hızla 100°C'ye ulaştığını belirtti. Alıntıdır. Ana kaynak: https://videocardz.com/newz/user-discovers-his-i7-12700k-cpu-had-been-running-without-thermal-paste-for-3-years

ASUS ProArt OC Edition sürümündeki NVIDIA GeForce RTX 5090 32GB grafik hızlandırıcı, ekran kartının GPU'su, TSMC'nin 5nm işlem teknolojisi kullanılarak üretilmiştir ve 21.760 CUDA çekirdeği, 680 doku birimi, 176 ROP birimi, 170 RT çekirdeği ve 680 Tensor çekirdeği içerir. Çip, 2017 MHz temel frekansta ve 2512 MHz turbo frekansta çalışır. İki adet DisplayPort 2.1b, bir adet HDMI 2.1b ve bir adet USB Type-C video çıkışına sahiptir. ASUS GeForce RTX 5090 ProArt OC Edition, PCIe 5.0 arayüzü üzerinden anakarta bağlanır. 12V-2x6 konektörü ek güç sağlar; üretici, kartla birlikte minimum 1000W güç değerine sahip bir güç kaynağı kullanılmasını önerir. 304 mm uzunluğundaki cihaz, sistem kasasında 2,5 genişleme yuvası kaplar. Soğutma, ısı boruları, buhar odası ve iki fan içeren bir soğutucu tarafından sağlanır. GPU termal arayüz malzemesi olarak sıvı metal kullanılır. Paket içeriğinde grafik hızlandırıcıyı desteklemek için bir braket ve 12V-2x6 konektörden dört adet 8 pinli konektöre dönüştürücü bir adaptör kablosu bulunmaktadır.

Notebookcheck'in bildirdiğine göre, amiral gemisi işlemciler Mediatek Dimensity 9600 Pro ve Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6'nın (diğer adıyla Elite Gen 6 Pro) ön sürüm versiyonlarına ait Geekbench 7 kıyaslama sonuçları ortaya çıktı. Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 çipi, tek çekirdek testinde 3.582 puan, çok çekirdek testinde ise 12.247 puan elde etti. Dimensity 9600 Pro ise daha az etkileyici sonuçlar vererek sırasıyla 3.242 ve 11.132 puan aldı. Şunu belirtmekte fayda var ki, her iki cihaz da Geekbench 7'de test edildi, bu nedenle bu sonuçlar Geekbench 6 ile doğrudan karşılaştırılabilir değil. Bununla birlikte, Snapdragon 8 Elite Gen 5 işlemcili cihaz, Geekbench 7'nin tek çekirdekli ve çok çekirdekli testlerinde sırasıyla 2898 ve 9451 puan aldı. Bu, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6'nın yaklaşık %25'lik bir performans artışı sunabileceği anlamına geliyor. Ancak, nihai sonuçlar, belirli cihazın soğutma sisteminin etkinliği de dahil olmak üzere birçok faktöre bağlı olacaktır. Örneğin, SoC'nin aşırı ısınmasını önleyen bir fanı olan bir akıllı telefon, diğer tüm koşullar eşit olduğunda, pasif soğutma sistemine sahip rakibine göre sürekli yük altında daha iyi performans gösterecektir.

HONOR Magic9, HONOR Magic9 Pro Max ve HONOR Magic9 Super Edition. HONOR Magic9 Super Edition, 11.000 mAh'lik devasa bir batarya ile gerçekten güçlü bir pil ömrü sunacak. Bu, amiral gemisi HONOR serisi bir modelde ilk kez bu kadar büyük bir bataryanın kullanılması anlamına geliyor. Cihazın ayrıca 6,8 inçlik 165 Hz ekran ve 200 megapiksel ana sensörün yanı sıra 12 ve 50 megapiksel ek sensörlere sahip bir arka kamera içereceği de söylentiler arasında. ARRI markasının kullanılması planlanmıyor. Yeni cihaz, Snapdragon 8 Elite Gen 5 çipiyle çalışacak. Soğutma ise bir fan aracılığıyla sağlanacak. İçeriden gelen bilgilere göre, üç akıllı telefonun da arka kamera tasarımı benzer olacak. Serinin 28 Eylül 2026'da piyasaya sürülmesi bekleniyor.

Phanteks, EX5'i her bir bileşenin ayrı ayrı yerleştirildiği "ince tasarımlı" bir kasa olarak tasarladı. Bu, benzersiz bir görünüm yaratıyor, ancak ilk testlerin gösterdiği gibi, bunun da bir bedeli var ancak alışılmadık bir şekilde, büyük meblağlar şeklinde değil. Türkiye de ne yazık ki yok şuan bulan olursa haber versin. EX5'in ardındaki fikir aslında oldukça basit. İşlemci, ekran kartı, güç kaynağı ve soğutucu, kasanın içindeki ayrı bölmelerde yer alıyor. Bu bölmeler arasına yerleştirilen kalıp, kuleye bir bloklar topluluğu görünümü veriyor. İç kısım ATX anakart için yer sağlarken, ekran kartı için ayrılmış fileli bölme yalnızca maksimum 3,6 yuva genişliğinde veya 73 milimetre kalınlığında bir genişletme kartının takılmasına izin veriyor. Bu tasarım, grafik kartının doğrudan temiz hava çekip dışarı atmasını sağlayarak mümkün olan en verimli soğutmayı garanti eder. CPU soğutucularının yüksekliği 78 milimetre ile sınırlıdır. Ancak Phanteks, kasayı hava soğutma için tasarlamamıştır. Tasarım, bunun yerine 360 ​​mm'lik hepsi bir arada (AIO) sıvı soğutucu kullanımını öngörüyor. Bu soğutucu anakartın yanına yerleştiriliyor ve aynı anda ekran kartının üzerinden hava çekiyor. Aktif kasa havalandırması için anakartın arkasına 120 mm'lik bir fan da yerleştiriliyor. Phanteks, sabit disk seçeneklerini dağıtmış. Bir disk anakartın arkasına, diğeri ise kasanın altındaki güç kaynağının önüne takılabiliyor.

[b]Phanteks, "akvaryum" trendinden uzaklaşmaya karar vererek benzersiz EX5 bilgisayar kasasını tanıttı. Bu model, sıra dışı estetiği iyi düşünülmüş bir hava akışı sistemiyle birleştirerek ilginç bir yerleşim ve tasarıma yeni bir yaklaşım sunuyor. [/b] https://youtu.be/m3M5PffG6nY?si=rXtB-Z_Q2aFYyPHM PC Centric Video İnceleme Kasa 449 x 234 x 474 mm ölçülerinde ve yaklaşık 8 kg ağırlığındadır. Soğuk haddelenmiş çelik, temperli cam ve ABS plastikten üretilmiştir. Giriş/çıkış panelinde iki adet USB 3.0 Type-A portu ve bir adet USB 3.2 Gen 2x2 Type-C portu bulunmaktadır. Kasa, 358 mm uzunluğunda ekran kartlarını, 72 mm yüksekliğinde işlemci kulelerini ve 210 mm uzunluğunda güç kaynaklarını barındırabiliyor. Ayrıca dört adet 120 mm fan ve 360 ​​mm sıvı soğutma radyatörü (EX5 PLUS ve EX5 MAX versiyonlarında) içeriyor. Temel EX5 modeli tek bir arka fanla birlikte gelir ve 110 dolara mal olur. EX5 PLUS, gizli boru yönlendirmesine sahip entegre Glacier One 360S25-SE sıvı soğutma sistemine sahiptir. Tek bir güç kablosuyla çalışan üç adet birleştirilmiş S25 ARGB fan kullanır. Kasa 160 dolara satılmaktadır. En gelişmiş EX5 MAX varyantı 230 dolara mal olur ve gerçek zamanlı sistem izleme için 6 inçlik bir ekran içerir. Ana Kaynak: Videocardz https://videocardz.com/newz/phanteks-launches-ex5-case-with-a-dedicated-compartment-to-hide-ugly-gpus Phanteks Resmi Sitesi: https://phanteks.com/product/ex5-black/#Product_Select Caseking, Euro fiyatlandırma: https://www.caseking.de/en/phanteks-ex5-midi-tower-atx-black/GEPH-217.html

Apple, iPhone 18 Pro ve iPhone 18 Pro Max için kamerayı yeniden tasarladı; alışılagelmiş plato tasarımına ve ilk kez değişken diyaframa sahip bir model sunuyor. 2nm üretim teknolojisiyle üretilen A20 Pro çipi, daha büyük bir buhar odasıyla soğutuluyor. Pil ömrü, bir iPhone'da hiç olmadığı kadar uzun ve dinamik ada boyutu küçültüldü. iPhone 18 Pro (Max) yeni renk seçenekleriyle geliyor: Siyah, Gümüş, Buz Mavisi ve Bordo. Apple, tanıtım etkinliğinde arka camın artık genel tasarımla daha iyi bütünleştiğini açıkladı. IP68 sertifikalı kasa alüminyumdan üretilmiştir. [h2]Apple A20 Pro, 2nm üretim süreci kullanılarak üretilmiştir. [/h2]Güncellenmiş Mac mini için geliştirilen M6'nın ardından , A20 Pro, TSMC'nin en modern ve verimli 2nm üretim sürecinden çıkan ikinci Apple Silicon çipidir. Apple, A20 Pro için yeni CPU çekirdekleri geliştirdi ve şirket bu çekirdekleri artık "Süper Çekirdekler" olarak adlandırıyor. Apple'a göre bu çekirdekler, A19 Pro'nun klasik P çekirdeklerine göre %20 daha hızlı. İki Süper Çekirdeğe ek olarak dört Verimlilik Çekirdeği de kullanılıyor, ancak Apple bunların performans verilerini henüz paylaşmadı. [h2]GPU'ya bir çekirdek daha eklendi.[/h2] Önceki A19 Pro'da bulunan maksimum altı GPU çekirdeğinin ardından, A20 Pro yaklaşık %17 daha büyük, yedi çekirdekli ve daha yüksek bellek bant genişliğine sahip bir GPU tasarımına geçiyor. Apple, her GPU çekirdeğine bir nöral hızlandırıcı ekliyor ve bunun FP8 performansını iki katına çıkardığı söyleniyor. Bu nedenle yeni GPU'nun, yerel olarak yürütülen LLM'lerden gelen yapay zeka komutlarını önemli ölçüde daha hızlı işlemesi bekleniyor. [h2]Etkin bir şekilde 32 çekirdeğe sahip çift sinirsel işlemci [/h2]Ayrıca, ilk olarak M6 ile tanıtılan çift Nöral Motor da artık dahil edilerek, kullanılabilir Nöral Motor çekirdeklerinin toplam sayısı 16'dan 32'ye çıkarıldı. Bu, bulut erişimine ihtiyaç duymadan önce mümkün olduğunca çok yapay zeka görevini doğrudan akıllı telefonda işlemeyi sağlar. Nöral Motor ayrıca daha verimli hale getirildi ve artık FP8 formatını destekliyor. [h3]Depolama alanı, üzerinde değil, yanında yer almalıdır.[/h3] Apple ayrıca A20 Pro'nun soğutma yöntemini, özellikle de çipin ısıyı ilk etapta nasıl dağıttığını yeniden tasarladı. Geleneksel paket içi yaklaşımda olduğu gibi DRAM'i yonga üzerine yerleştirmek yerine, artık yonganın yanına konumlandırılmış durumda; bu da hem yongadan hem de DRAM'den gelen ısının doğrudan soğutma sistemine aktarılmasını sağlıyor. İç kısımda, buhar odası artık akıllı telefonun arka yüzeyinin geniş alanlarına yayılıyor ve ısıyı tam yüzeyli bir bakır tabaka aracılığıyla arka kapağa iletiyor. [h3]Değişken diyafram açıklığına sahip yeni 48 MP ana kamera [/h3]iPhone 18 Pro (Max)'in arka yüzü, üç kamera için yine karakteristik düz tasarımını sergiliyor. Bu sefer Apple, yalnızca 48MP ana kamerayı yeniden tasarlayarak değişken diyafram açıklığı ekledi. Bu, akıllı telefonun veya daha doğrusu kameranın, sensöre ne kadar ışık ulaşacağını ve odak noktasının arka plana doğru ne kadar erken veya geç kayacağını otomatik olarak belirleyebileceği anlamına geliyor. Daha küçük bir doğal (taklit edilmiş değil) diyafram açıklığı daha güçlü bir bokeh efekti üretirken, daha büyük bir diyafram açıklığı arka planda bile keskin odaklama sağlar.

Acer, IFA 2026'da Predator markası altında Project DualPlay Mini konsept cihazını tanıttı. Bu taşınabilir oyun bilgisayarı, dönebilen ekranı ve entegre klavyesi sayesinde kompakt bir dizüstü bilgisayara dönüşebiliyor. Fütüristik ama biraz da rustik bir görünüme sahip. Siz ne düşünüyorsunuz? Oyun modunda, cihaz fiziksel girişler kullanarak tanıdık kontroller sunar. Dönüştürme işleminden sonra, kullanıcı arkadan aydınlatmalı bir klavye alır ve bazı oyunlar için Bluetooth fare bağlanabilir. Bu seçenek öncelikle klavye ve fare kontrollerinin oyun kumandasından daha kullanışlı olduğu birinci şahıs nişancı oyunları ve strateji oyunları için tasarlanmıştır. Project DualPlay Mini, belge işleme ve diğer görevler için normal bir kompakt bilgisayar olarak da kullanılabilir. Acer ayrıca harici bir monitör bağlama özelliğini de duyurdu. Soğutma, Predator Atlas 8'de kullanılan sisteme benzer çift fanlı bir sistemle sağlanıyor. Tasarımda, üreticiye göre plastik bir çözüme kıyasla hava akışını %10'a kadar artırabilen metal bir Predator AeroBlade fanı kullanılıyor. Cihazın ağırlığı da dahil olmak üzere ayrıntılı özellikler henüz açıklanmadı. Acer, Project DualPlay Mini'nin hala bir konsept olduğunu vurguluyor, bu nedenle çıkış tarihi ve piyasaya sürülme tarihi henüz duyurulmadı.