Sektör yayın organı Wccftech'in, danışmanlık firması KeyBanc Capital Markets ve finansal araştırma firması FactSet'ten aldığı bilgilere dayanarak bildirdiğine göre, Intel, 18A ve 14A işlem teknolojilerinin yanı sıra EMIB paketleme teknolojisinin geliştirilmesinde önemli ilerleme kaydetti.
Verilerine göre Intel, 18A işleminde verimliliğini önemli ölçüde artırdı. Geçen çeyrekte %65 olan verimlilik, şimdi %85'e ulaştı; bu da TSMC'nin N2 işlemine (%90) çok yakın ve Samsung'un SF2 düğümünü (%50-60) önemli ölçüde geride bırakıyor. Intel, daha gelişmiş 18A-P ve 14A işlemleri üzerinde de yoğun bir şekilde çalışıyor.
Şirketin bir diğer önemli başarısı, gelişmiş EMIB paketleme teknolojisi kullanılarak üretilen kaliteli ürünlerin verimliliğinde önemli bir artış sağlaması oldu. Analist raporlarına göre, bu oran üç ay içinde %90'dan %98'e yükseldi. Bu durum, büyük teknoloji şirketleri arasında Intel'in üretim yeteneklerine olan ilgiyi önemli ölçüde artırdı. KeyBanc Capital Markets ve FactSet'e göre, bu şirketler Intel'in 18A, 18A-P ve 14A işlem teknolojilerine dayalı çipler için sıraya giriyorlar.
Intel son zamanlarda AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Amazon, Micron ve OpenAI ile büyük çip üretim sözleşmeleri imzaladı. Hepsi de, ortaklarının tüm ihtiyaçlarını karşılayamayan TSMC'ye güçlü bir rakip geliştirmek konusunda istekli.
Verilerine göre Intel, 18A işleminde verimliliğini önemli ölçüde artırdı. Geçen çeyrekte %65 olan verimlilik, şimdi %85'e ulaştı; bu da TSMC'nin N2 işlemine (%90) çok yakın ve Samsung'un SF2 düğümünü (%50-60) önemli ölçüde geride bırakıyor. Intel, daha gelişmiş 18A-P ve 14A işlemleri üzerinde de yoğun bir şekilde çalışıyor.
Şirketin bir diğer önemli başarısı, gelişmiş EMIB paketleme teknolojisi kullanılarak üretilen kaliteli ürünlerin verimliliğinde önemli bir artış sağlaması oldu. Analist raporlarına göre, bu oran üç ay içinde %90'dan %98'e yükseldi. Bu durum, büyük teknoloji şirketleri arasında Intel'in üretim yeteneklerine olan ilgiyi önemli ölçüde artırdı. KeyBanc Capital Markets ve FactSet'e göre, bu şirketler Intel'in 18A, 18A-P ve 14A işlem teknolojilerine dayalı çipler için sıraya giriyorlar.
Intel son zamanlarda AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Amazon, Micron ve OpenAI ile büyük çip üretim sözleşmeleri imzaladı. Hepsi de, ortaklarının tüm ihtiyaçlarını karşılayamayan TSMC'ye güçlü bir rakip geliştirmek konusunda istekli.
Sektör yayın organı Wccftech'in, danışmanlık firması KeyBanc Capital Markets ve finansal araştırma firması FactSet'ten aldığı bilgilere dayanarak bildirdiğine göre, Intel, 18A ve 14A işlem teknolojilerinin yanı sıra EMIB paketleme teknolojisinin geliştirilmesinde önemli ilerleme kaydetti.
Verilerine göre Intel, 18A işleminde verimliliğini önemli ölçüde artırdı. Geçen çeyrekte %65 olan verimlilik, şimdi %85'e ulaştı; bu da TSMC'nin N2 işlemine (%90) çok yakın ve Samsung'un SF2 düğümünü (%50-60) önemli ölçüde geride bırakıyor. Intel, daha gelişmiş 18A-P ve 14A işlemleri üzerinde de yoğun bir şekilde çalışıyor.
Şirketin bir diğer önemli başarısı, gelişmiş EMIB paketleme teknolojisi kullanılarak üretilen kaliteli ürünlerin verimliliğinde önemli bir artış sağlaması oldu. Analist raporlarına göre, bu oran üç ay içinde %90'dan %98'e yükseldi. Bu durum, büyük teknoloji şirketleri arasında Intel'in üretim yeteneklerine olan ilgiyi önemli ölçüde artırdı. KeyBanc Capital Markets ve FactSet'e göre, bu şirketler Intel'in 18A, 18A-P ve 14A işlem teknolojilerine dayalı çipler için sıraya giriyorlar.
Intel son zamanlarda AMD, NVIDIA, Marvell, Microsoft, Amazon, Micron ve OpenAI ile büyük çip üretim sözleşmeleri imzaladı. Hepsi de, ortaklarının tüm ihtiyaçlarını karşılayamayan TSMC'ye güçlü bir rakip geliştirmek konusunda istekli.